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BGA784芯片测试座 定制BGA测试socket详细信息/Detailed Information

BGA784芯片测试座 定制BGA测试socket

材质: PES,PEI
导电体: 镀金探针
触点压力: 30-50g Per Pin
接触阻抗:30mΩ or less at 10mA and 20mV (Initial)
耐电压: 1MinuteATAC700
绝缘电阻:1000 MΩ Min,At DC 500V
最大额定电压: 2 A
机械寿命: 150,000 ~ 200,000 Times (Mechanical)
工作温度: From -40℃ to + 155℃
订购热线:13631538587
立即咨询

◆ 采用双扣式结构,操作方便

◆ 上盖的IC压板采用旋压式结构,下压平稳,保证IC的压力均匀,不移位

◆ 探针的特殊头形突起能刺破焊接球的氧化层,接触可靠,而不会损伤锡球; 

◆ 高精度的定位槽和导向孔,保证IC定位精确,测试效率高; 

◆ 测试频率可达9.3GHz; 

◆ 用途:集成电路应用功能验证测试; 

◆ 可根据用户要求定做各种阵列的socket 

◆ 有翻盖式结构和双扣结构两种方式可供选择,操作方便; 

◆ 上盖的IC压板采用旋压式结构,下压平稳,保证IC的压力均匀,不移位; 

◆ 探针的特殊头形突起能刺破锡球的氧化层,接触可靠,而不会损伤锡球

◆ 用途:集成电路应用功能验证测试

◆ 可根据用户要求定做各种阵列的socket


采购:BGA784芯片测试座 定制BGA测试socket

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