“鸿”业之愿于精密检测“怡”心一意只为IC服务
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BGA247pin-0.4mm合金旋钮翻盖式探针芯片老化测试座socket
BGA芯片老化座（老炼夹具）特性
①结构：旋钮翻盖式；
②外壳材质：铝合金；
③接触方式及材质：双头探针，铍铜镀金；
④核心部件材质：peek陶瓷；
⑤额定电流：≤1.5A；
⑥操作压力：30g、PIN越多压力越大；
⑦接触电阻：＜100mΩ；
⑧环境温度：-55℃~175℃≤85%rh；
⑨机械寿命：理论大约为100000；
DFN12pin-0.4mm-2.4x1.5mm合金翻盖式芯片测试座socket
DFN芯片测试座（夹具）特性
①结构：翻盖式；
②外壳材质：铝合金；
③接触方式及材质：双头探针，铍铜镀金；
④核心部件材质：peek陶瓷；
⑤额定电流：1A；
⑥操作压力：30g、PIN越多压力越大；
⑦接触电阻：＜100mΩ；
⑧环境温度：-55℃~175℃≤85%rh；
⑨机械寿命：理论约100000次；
DFN8pin-2.0mm合金下压式探针开尔文测试座socket
DFN8pin芯片测试座规格参数:
生产品牌厂家:鸿怡电子-HMILU
封装形式:DFN芯片/功率器件
引脚:8pin
引脚中心间距:2.0mm
适配尺寸:8*8*0.85mm
接触介质:探针
测试座结构:下压式
测试座材料:合金+PEEK
LCC44pin-0.5mm塑胶翻盖式弹片老化测试座socket
LCC44pin芯老炼夹具规格参数:
生产品牌厂家:鸿怡电子-HMILU
芯片封装形式:LCC/QFN/模块
芯片引脚:44pin
芯片引脚间距:0.5mm
适配芯片尺寸:6.3*6.3*1.88mm
接触介质:弹片/探针
老化座结构:翻盖式
老化座材料:PEI+PEEK
BGA2892pin-1.0mm合金双扣式探针芯片测试座socket
BGA2892pin芯片测试座规格参数:
生产品牌厂家:鸿怡电子-HMILU
芯片封装形式:BGA
芯片引脚:2892pin
芯片引脚间距:1.0mm
适配芯片尺寸:55*55mm
接触介质:探针
测试座结构:双扣式
测试座材料:合金+PEEK
LGA14pin-0.5mm一拖九工位导电胶芯片测试座socket
LGA14pin芯片测试夹具规格参数:
生产品牌厂家:鸿怡电子-HMILU
芯片封装形式:LGA
芯片引脚:14pin
芯片引脚间距:0.5mm
适配芯片尺寸:2.53*0.96mm
接触介质:探针
测试座结构:旋钮双扣式+一拖九工位
测试座材料:合金+PEEK
SOW36pin-0.65mm合金翻盖芯片测试座socket
SOW36pin芯片测试座规格参数:
生产品牌厂家:鸿怡电子-HMILU
芯片封装形式:SOW
芯片引脚:36pin
芯片引脚间距:0.65mm
适配芯片尺寸:35*13.58*2.6mm
接触介质:探针
测试座结构:翻盖式
测试座材料:合金+PEEK
SOP33pin-1.27mm合金翻盖式芯片老化测试座socket
SOP33pin芯片老练测试夹具规格参数:
生产品牌厂家:鸿怡电子-HMILU
芯片封装形式:SOP
芯片引脚:33pin
芯片引脚间距:1.27mm
适配芯片尺寸:40.64*18.69mm
接触介质:探针
老化座结构:翻盖式
老化座材料:合金+PEEK
BGA272(实际下针85PIN）-1.0mm-21*21mm合金翻盖探针芯片烧录座
BGA272pin芯片编程烧录座规格参数:
生产品牌厂家:鸿怡电子-HMILU
芯片封装形式:BGA
芯片引脚:272pin（实际下针85pin）
芯片引脚间距:1.0mm
适配芯片尺寸:21*21mm
接触介质:探针
机械寿命：10万次≥
烧录座结构:翻盖式
烧录座材料:合金+PEEK
QFN88pin-0.4mm-10×10mm合金旋钮翻盖式芯片老化测试座socket
QFN88pin芯片老练夹具规格参数:
生产品牌厂家:鸿怡电子-HMILU
芯片封装形式:QFN
芯片引脚:88pin
芯片引脚中心间距:0.4mm
适配芯片尺寸:10*10mm
接触介质:探针
老化座材料:合金+PEEK
老化座结构:旋钮翻盖式