产品展示 /Show
产品特点 /Characteristic
1、采用手动翻盖/双扣式结构,操作方便；上盖的IC压板采用旋压式结构,下压平稳,保证IC的压力均匀,不移位
2、探针的特殊头形突起能刺破焊接球的氧化层，接触可靠，而不会损伤锡球
3、高精度的定位槽和导向孔，保证IC定位精确，测试效率高；测试频率可达9.3GHz
4、用途：集成电路应用功能验证测试；可根据用户要求定做各种阵列的socket
5、有翻盖式结构和双扣结构两种方式可供选择,操作方便；上盖的IC压板采用旋压式结
| Pith e(mm) | Pin Cout | Package Size(mm) | Part Number | Clamshell/Open top |
| 0.5 | 30 | 11.5*13 | eMMC自动机台测试治具 | Open top |
| 0.5 | 221 | 11.5*13 | eMCP221芯片测试治具 | Clamshell |
| 0.5 | 153/169 | 11.5*13 | eMMC153/169通用socket+转接板—新结构 | Clamshell |
| 0.5 | 162/186 | 12*12 | eMCP162/186通用socket+转接板—新结构 | Clamshell |
| 0.5 | 162/186 | 11.5*13 | eMCP通用socket+功能分析转接板 | Clamshell |
| 0.5 | 153/169 | 11.5*13 | eMMC153/169通用socket+转接板 | Clamshell |
| 0.5 | 153/169 | 11.5*13 | eMMC通用socket+功能分析转接板 | Clamshell |
| 0.5 | 162/186 | 11.5*13 | eMCP162/186通用socket+转接板 | Clamshell |
| 0.5 | 30 | 11.5*13 | eMMC153/169探针转SD芯片测试座 | Clamshell |
| 0.5 | 30 | 12*16 | eMCP162/186探针转SD芯片测试座 | Clamshell |
| 0.5 | 30 | 11.5*13 | eMMC153/169测试座转USB接口 | Open top |
| 0.5 | 35 | 11.5*13 | eMCP162/186测试座转USB接口 | Open top |
| 0.5 | 30 | 11.5*13 | eMMC153/169翻盖弹片转SD接口测试座 | Clamshell |
| 0.5 | 35 | 14*18 | eMCP162/186翻盖弹片转SD接口测试座 | Clamshell |
| 0.5 | 30 | 12*18 | eMMC153/169下压弹片转SD接口测试座 | Open top |
| 0.5 | Customized | 12*16 | eMCP186/62下压弹片转SD接口测试座 | /Open top |
| 0.5 | Customized | 12*16 | 三星黄点转DIP48探针测试座 | Clamshell |
| 0.5 | Customized | 13.5*9.5 | 镁光黄点转DIP48探针测试座 | Clamshell |
| 0.5 | Customized | 14*18 | Samdisk黄点转DIP48探针测试座 | Clamshell |