一、来料检测：采购回来的IC在使用前有时会进行品质抽检，挑出不良品，从而提高SMT的良品率。IC的品质光凭肉眼是看不出来的，必须通过加电检测，用常用的方法检测IC的电流、电压、电感、电阻、电容也不能完全判断IC的好坏。而通过IC测试治具应用功能跑程序，可以准确的判断IC的好坏。

二、返修检测：在生产过程中主板出了问题，到底是哪里出了问题呢？这个时候就不好判断了，有了IC测试治具把拆下的IC放到IC测试治具内通过测试就能排除是否是IC方面的原因；
三、IC分检；返修的IC，在拆下的过程有可能损坏，用IC测试治具可以将坏的IC分检出来，从而减少大量的人力、物力，节省各项成本。

拿BGA封装的IC来说，如果IC没有分检，坏的IC 贴上经过FCT测试检查出来后，把IC拆下来，要烘烤、清洗，很麻烦，还有可能损坏相关器件。用IC测试治具检测就可以大大减少出现上述问题的机率。
目前也有一些专用的测试仪器来检验IC的好坏，但这样的仪器比较昂贵，而且后续测试时，每一款IC还要匹配同款的IC测试座，成本很高。对一般企业来说承受不起这样昂贵的费用。而我们制作的IC测试治具呢，不仅成本低、交期短、测试结果更加的直观可靠。

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