根据媒体报导，继晶圆代工龙头台积电于南京设置晶圆厂之后，全球最大半导体封装测试厂商日月光投控也计划将在中国南京设立IC 测试中心，以抢攻当地半导体发展商机。

做为全球第一的封装测试服务供应商，日月光投控计划在南京前期先投资设立IC 测试服务中心，为后续的合作打实基础，并且在日前正式签约。据了解，日月光集团南京IC 测试中心，未来将专注于提供半导体客户完整的封装及测试服务，包括芯片前段测试及晶圆针测至后段的封装、材料及成品测试的一元化服务。不过，目前的详细投资金额尚不清楚，有待未来正式公布。

越来越多的IC封测企业在中国落地，可见IC封装测试的重要不言而喻。深圳市鸿怡电子有限公司是一家集科研、生产、销售于一体的技术型高新企业，公司专业研发各类应用于芯片功能验证的IC test Socket/fixture、老化座、烧录、FPC/BTB测试模组，提供专业的芯片测试老化解决方案。