简述IC测试的分类

鸿怡电子有多种的IC测试座适用于IC的各功能测试，下面我们来简单绍下IC测试分为哪几大类？

所有的封装完成的IC在使用前都会经过测试，任何一块集成电路都是为完成一定的电特性功能而设计的单片模块，IC测试就是集成电路的测试，就是运用各种方法，检测那些在制造过程中由于物理缺陷而引起的不符合要求的样品。如果存在无缺陷的产品的话，集成电路的测试也就不需要了。由于实际的制作过程所带来的以及材料本身或多或少都有的缺陷，因而无论怎样完美的产品都会产生不良的个体，因而IC测试也就成为集成电路制造中不可缺少的工程之一。

IC测试一般分为物理性外观测试（Visual Inspecting Test），IC 功能测试（Functional Test）, 化学腐蚀开盖测试（De-Capsulation），可焊性测试（Solderbility Test）， 直流参数（电性能）测试（Electrical Test）, 不损伤内部连线测试（X-Ray），放射线物质环保标准测试（Rohs）以及 失效分析（FA）验证测试。