BGA是IC中的一种封装，通常用于内存芯片，可以使内存在体积不变的情况下容量提高到二至三倍。BAG芯片与TSOP芯片相比，具有更小体积、更好的散热性和电性能。使用频率也大大提高，很多BGA芯片在贴片中，不知是没有贴好还是芯片本身不良的原因，会出现主板不开机，而维修中，通常就需把BGA取下来更换，来分析原因。而验证这颗IC是否OK，就需要用到工具来测试，这样测试BGA的工具就是我们所说的BGA测试治具、BGA测试座，BGA测试架等；

而市场上的BGA封装芯片若从封装PIN脚数、尺寸、间距来分的话，可谓是品种繁多。 鸿怡电子现有的BGA测试座除了常见的有现货以外，一些不常用的大多都需要定制。国外的BGA测试座定制时间一般需要4-6周，而我公司只需要一周的时间。性价比相较国外测试座来说更高，更优。