集成电路（IC）封测是什么?

IC封测即集成电路的封装和测试，是IC芯片生产的三大环节之一。

IC芯片生产大概流程：IC设计、晶圆制造、IC封测。

IC芯片的生产过程堪比点石成金。我们来简单的说说硅石，变成芯片的全过程。

IC的封测作为IC芯片生产的三大环节之一，介乎于劳动密集型和技术密集型产业之间，准入门槛较低，利润非常可观。因此，近年来中国IC封测行业的发展非常迅速。

IC封测的发展阶段

IC封装技术的发展分为4个阶段：

第一阶段：20世纪80年代以前，插孔原件/插针时代。

第二阶段：20世纪80年代中期，表面贴装时代。

第三阶段：20世纪90年代出现了第二次飞跃，进入了面积阵列封装时代。

第四阶段：进入21世纪，迎来了微电子封装技术堆叠式封装时代。

IC芯片测试经过了2个阶段：

第一阶段：手动测试IC芯片时代

顾名思义，手动测试就是人手动将待测芯片一颗一颗插入治具进行测试。

手动测试，需要测试治具。测试治具连接电脑系统，模拟芯片在电子产品中的工作状态对芯片功能进行测试。

手动测试的缺点是，测试项目单一，效率非常低下，经常插拔容易也造成芯片损坏，而且人工测试容易出现误判。

手动测试虽然落后，但是能够节省大笔的设备投入，所以时至今日，国内一些封测厂家和许多电子产品制造厂商仍在使用该测试方法。手动测试IC芯片的时代还没有过去。

第二阶段：全自动IC芯片测试

顾名思义，全自动测试是采用全自动测试设备进行IC芯片测试。IC芯片只需要放入料盘中，机器自动抓取IC芯片，进行模拟电路测试。