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——测试座/测试治具使用、维护说明

目录——

一、测试座/测试治具结构爆炸示意图

二、标准测试流程

三、有球测试和无球测试的区别

四、PCB板的拖锡处理

五、治具的清洁、维护

六、治具的存放保养

一、测试座/测试治具结构爆炸图示意图:

——IC 测试座与测试治具的区别在于，前者客

户会根据我司提供的socket 布板图layout

PCB，后者是我们根据客户的现有的PCBA

产品板设计治具；

测试座：

测试治具:

二、标准测试流程:

1、先用万用表检查IC是否有开短路问题，

如果短路，请不要将IC放入治具测试，

以免电流过大，造成探针烧毁；

2、测试时将IC对准第一脚，放入socket限

位框；

3、旋紧座头测试，所有座头在出厂之前，都已经根据有锡球或者无锡球测试，做过压力调整，并有防呆定位销，旋至无法转动即可，请不要随意拆卸座头，以免造成压力过大或者过小，损坏探针，引起测试不良；

三、有球测试和无球测试的区别:

因为探针结构不同，治具分为有锡球测试、无锡球测试两种，测试时，请不要将两种芯片混合测试，以免造成探针损坏；

四、PCBA板的拖锡处理:

PCBA板因为长时间受到探针的挤压，会在焊盘上留下下陷的凹坑，焊盘与探针接触不充分，导致测试不稳定；此时可以使用锡线将焊盘拖平，使探针接触充分；

1、用锡线拖平:

2、之后用吸锡线将多余锡渣清除:

五、治具的清洁、维护: