光器件采用TO封装的一般称之为同轴器件，目前来说同轴器件因为易于制造和成本优势，基本霸占了主流的光器件市场应用。TO封装从尺寸上也有很大的发展，不同的尺寸通常代表了不同的应用领域。同时根据应用领域的不同，叫法也各不相同如：热电堆、光电传感器、激光二级管等等。

1、常规的TO56

TO56也就是说,TO底座的外径为5.6mm的一种封装方式。主要的应用范围就是常规光器件，因为5.6mm大小适中，与常规的SFP模块、XFP模块结构均能够吻合，所以得到了巨大的发展。目前主要应用于LD-TO器件。

2、常规的TO46和TO52

TO46主要应用于PD-TO。其实早期PD也使用TO56，是因为光器件收端从焊接工艺切换为胶水工艺后，由于体积要求减少，而使用的TO46。

3、TO38

TO38封装主要应用与小型10G或者25G光器件，因为更小的体积可以制造出更小的光器件，当然工艺难度也大大增加。通过波分复用器，可以升级为100G器件。目前COB只能制作收端器件和发端多模器件，无法制造单模器件。所以，TO38倍广泛应用在100G发端上。

4、TO85和TO65

TO85封装目前只有少数厂商在研究，主要的目的就是为了将收发端和滤波片整合在一个TO里面，将BOSA器件的双向减少为单向。大规模节省设计和制作成本，以最大程度降低光器件的成本。但是因为性能和成本原因，目前这类方案还未能量产。相信随着不断研究，十年之内会有一些产品能用上此类封装。

热电堆是一种由TO46封装的热释红外线传感器,它是由热电偶构成的一种器件。目前,它在耳式体温计、放射温度计、电烤炉、食品温度检测等领域中

步入2020年，突如其来的疫情让目前热电堆传感器已造成供不应求的情况,市场上因缺货的价格一涨再涨,已经形成紧张的一物难求供应不足的状态。在此大环境下，各路厂商也不得不重视对于TO产品的测试和老化工作。基于此，鸿怡电子研发生产出了，针对TO器件的老化测试座.

TO系列测试座用于光器件或同轴器件的电气性能测试或老化测试；

高耐温等级，高测试稳定性；

塑胶主体采用进口LCP/PPS阻燃级耐高温；

温度120~135℃，可连续使用大于5000小时；

温度135~150℃，可连续使用大于200小时；

寿命高，可达2万次插拔；

接触端子采用进口铍铜，触点镀金，接触稳定可靠。