为应对市面上越来越多的大阵列，多球数的BGA芯片的老化测试，传统的探针测试座价格往往非常昂贵。以致于客户在考虑成本预算后，不得不另外采用更麻烦但却成本相对简单的方式测试。

针对这一痛点，鸿怡电子的工程师，研发了针对大阵列的BGA芯片所用的老化、测试座。

该产品可以很好的应对各种pitch和尺寸的芯片，并且针对BGA芯片功耗高，也有更好的散热作用。

BGA测试座，可支持Pitch：0.65、0.8、1.27mm等大芯片的老化座、测试座

特点：交期快，可耐电流达2A，采用我司自主研发的特色老化针，适用于各类汽车电子中的大尺寸芯片等。

产品展示1

深圳市鸿怡电子有限公司总公司成立于2000年是一家集科研、生产、销售于一体的技术密集型高新企业，公司专业研发各类应用于芯片功能验证的IC test Socket/fixture、功能测试治具、老化座、烧录座、FPC/BTB测试模组，提供专业的芯片老化测试解决方案及芯片测试、返修一站式服务。