一般来说，IC测试主要包括芯片引脚连续性测试，漏电流测试，一些DC（直流）测试，功能测试（功能测试），Trimtest，根据芯片类型，还有一些其他测试，如AD / DA。 会有一些特殊的测试类型。

芯片测试的目的是找到在试图节省成本时没有问题的芯片。因此，首先将检测易于检测或相对常见的缺陷类型。一般来说，你要做的第一件事是连续性测试，我们称之为连续性测试。这是为了检查每个引脚的连接是否正常。

芯片测试通常分为最终测试和来自测试对象的晶圆测试，测试对象是指已经封装的芯片和尚未封装的芯片。为什么要把它分成两段？简单来说，因为封装也具有成本效益，为了尽可能地节省成本，可以在芯片封装之前执行一些测试以消除一些损坏的芯片。为了确保芯片没有问题，最后的测试，即FT测试是最后一次拦截，也是必要的环节。最终测试封装和芯片开发公司将使用FAT测试座用于FAT，深圳市鸿怡电子有限公司，具有多年的生产和开发经验。我们与多家芯片封装测试公司和芯片开发设计公司合作，提供各种IC测试座和IC测试夹具。
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