“鸿”业之愿于精密检测“怡”心一意只为IC服务

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鸿怡电子第四代flash芯片BGA152/132测试座全新上市

2022-03-02 09:41:50 

2022新年伊始,FLASH芯片市场异常火爆,缺芯短芯现象仍在上演。flash芯片测试座的需求也越来越多,为了迎合市场,给客户带来更低成本,性价比更好的产品。鸿怡电子的研发设计团队不断精溢求精。设计出了新一代的BGA152翻盖探针测试座,新款的产品经过改良,在结构性能上也优于旧款。

产品经过全新设计,相比上一代产品更有稳定性,操作更方便,效率更高。

1.机械测试寿命10万次,相比同类产品具有更高的使用寿命,保修时间一年半。

2.支持有球/无球同测,使用温度-40℃~155℃。

3.限位框及压块改良,保证芯片的取放和接触稳定性,减少误测。

4.探针采用铍铜材质,阻抗小,探针的头型能轻易刺破锡球氧化层,而不会损坏锡球,接触更稳定。

5.手扣加长,手感更好,便于扣合。

6.上盖开口角度加大,105°,操作更便捷。

7.改良探针露针量,芯片摆放更平稳,减少芯片晃动影响测试良率。

8.芯片取放位提高,相比上一代产品芯片取放更容易。

BGA132翻盖探针测试座

BGA132测试座

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