鸿怡电子十九年来致力于芯片测试治具，芯片验证测试用socket的研发、生产。那么，一个新的芯片测试项目下达后，具体的流程是怎样的呢？

1. 1、接到客户的芯片资料，通常是正在开发的芯片，资料严格保密，有时候芯片还在design阶段就会开始联系合作的测试公司开始准备测试项目，以缩短整个开发周期；

2. 2、根据芯片资料设计测试方案（test plan），这个过程经常会有芯片功能或者逻辑不明确的地方，所以需要与设计工程师反复沟通review。

3. 3、根据测试方案需要设计硬件接口电路板（DIB：Device Interface Board）。

4. 4、根据测试方案开发软件程序，如果项目巨大会分成多个module由多名工程师合作完成。3和4一般会同步进行。

5. 5、第3和4步准备好后，就开始在tester上进行调试，一般是在测试公司的demo room进行。Bin1后release到工厂开始产线调试。

6. 6、以上各步骤偶尔会出现错误，就需要不断调整返回到出现错误的地方更正。

7. 7、final release