现今市流上NAND FLASH主流的芯片厂商分别为：INTEL、MICRON、SAMSUNG、TOSHIBA、HYNIX等。我们也知道NAND FLASH在SSD固态硬盘整个成本中所占比率非常高,高达整个SSD成本的70%，在此种状况下，固态厂家在投产前大多都会对所购买的NAND FLASH进行100%测试检验，以确保所有投入生产使用的芯片良率，保证固态硬盘的产品质量。

那么SSD中的NAND FLASH是如何进行测试的呢？

首先根据FLASH的制造工艺不同，大致分为两种：一种是2D NAND FLASH，一种是3D NAND FLASH，根据不同的制程又有不同的主控方案去进行测试，2D NAND FLASH将使用SMI的主控方案进行测试，3D NAND FLASH将使用INIC 6081与MK8115的主控方案进行测试。

接下来我们就一起看看不同的芯片测试治具都是长什么样的？

SMI2256K一拖二转BGA272测试治具

SMI2246EN一拖二转BGA152测试治具

最后，再给大家了解下，固态厂商是如何进行测试的？

FLASH RDT开卡