SEMICON China 2019已经落下帷幕，期间来自海内外的IC设计、制造、封测、设备、材料等产业链供应者齐聚上海共襄盛会，TrendForce集邦咨询将从IC封装技术及封测设备分析中国IC封测产业发展动态。

晶圆级先进封装技术是各大封测厂商技术必争目标

随着未来电子产品高性能、小尺寸、高可靠性、超低功耗的要求越来越高，晶圆级封装凭借固有的、无可比拟的最小封装尺寸和低成本（无需载板）相结合的优势，将驱使晶圆级封装技术应用到更多的新兴的细分市场，比如5G毫米波器件、MEMS、ADAS汽车应用等领域。

关于未来晶圆级封装发展，TrendForce集邦咨询认为：

1）具有前道工艺的代工厂在先进封装技术研发方面具有技术、人才和资源优势，因此在高密度扇出型集成（尤其在3D集成）方面将来还是以Foundry厂主导，台积电将是主要的引领者；

2）在扇入型及低密度扇出型方面主要以OSAT、IDM为主，而且随着时间的推移，进入的OSAT厂将越来越多，各企业将展开差异化竞争；

3）为了进一步降低封装成本，不少厂商在做panel-based研发，预计两年后的SEMICON China将出现panel-based技术的发布。