今天，为大家介绍一款定制的CQFP的功能IC测试治具,

测试芯片：CQFP84封装（HFQ封装）

该芯片用于军事级应用，主要用于钻井设备，高温环境，振动/模态分析，多通道数据采集，声/应变计，压力传感器等。由于芯片的良好性能， 它受到航空航天工业的欢迎。

该产品是来自国外知名航空航天公司的询问。 他们在测试产品时遇到了困难，因为芯片在测试过程中需要面对各种测试环境，如振动，照明，高温和高压。 所用的测试材料不同，因此鸿怡电子根据客户的需求调整测试治具的材料，以满足客户不同环境的测试需求。

根据客户的要求，我们汇总了相关信息，并针对不同情况确认了相应的材料。 确认材料后，它开始进入生产过程，生产周期大概需要10个工作日才能完成，并通过FedEx发送给客户。 到达客户并开始正式测试需要5-10天。 经过测试，此CQFP测试座可以很好的满足客户的测试需要。鸿怡电子的IC测试座产品质量也受到了客户的一致肯定！！