3G提高了通信速度，4G改变了我们的生活，5G时代则因为技术的革命性，整个社会形态与商业形态都被深刻影响，对于芯片封装测试领域同样也带来了许多新的技术革新......

就拿射频芯片来说

纵观芯片封装模式的演进，5-10年前器件的封装更多的是用Wire Bond间隔的模式，通过晶片贴到类似于传统意义的PCB的基板上，达到厚度更薄密度更高。又或者是Wire Bond间隔的多个晶片及表面贴装元件的混装方式，能够把wafer的其它一些功能，比如控制模块、电源管理模块、filter，包括开关，全部封装在里边。

年前的封装模式现在很多主流的手机和基站产品仍在使用，更多用的是倒贴的方式。接下来的封装，集成度会越来越高。系统级封装（System In a Package）可将多种功能芯片，包括处理器、存储器等功能芯片集成在一个封装内，从而实现一个基本完整的功能。

此外，5G推动芯片向更高集成度、更小尺寸和更高的性能发展，新的封装技术要求设计和制造能力的不断提升。周寅最后指出，QorvoRF Fusion 射频前端模块，实现了功能集成上的突破，可将中频/高频模块整合到一起。通过采用 Qorvo 独有的内核功能组合，可提升性能，降低功耗和解决方案整体的尺寸大小，同时提供更高的载波聚合容量，满足5G时代智能手机制造商日益增长的全球覆盖需求。