随着5G时代的全面到来，未来将会对移动存储的要求越来越高，希望有更低延时，更大的存储密度。容量从之前的39GB，到2030年可能达到185GB需求。另外UFS会成为移动市场当中的一个主流，预测从明年开始，UFS将会占到整个市场的20%以上。

根据市场的发展需求，鸿怡电子已推出各种适用于TLC\MLC等flash闪存芯片的测试治具，以及针对主流芯片UFS的UFS测试座。测试治具产品覆盖各个行业领域、各类封装的IC。

针对低延时的市场需求，韩国三星去年推出了第一个Z-NAND技术，当时成本比较高。今年将会推出第二代Z-NAND技术，在保持读写速度与第一代差不多的情况下降低成本。读写速度将会达到1200Mbps，若采用1Tb QLC NAND堆叠，QLC SSD容量更高。QLC SSD相对于传统的万转HDD，提供更大容量，更好性能，更节约空间。

鸿怡电子一直努力以技术的前瞻性和不断创新的科技，为客户创造出最佳IC测试治具和多样化的服务。