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行业资讯 / News Center

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    2119-05

    IC测试是什么? IC的测试是一个相当复杂的系统工程,无法简单地告诉你怎样判定是合格还是不合格。 一般说来,是根据设计要求进行测试,不符合设计要求的就是不合格。而设计要求,因产品不同而各不相同,有的IC...

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    2019-05

    芯片测试的4个主要问题 大多数设计工程师考虑测试时,他们会设想工厂中的大量设备,他们可能永远不会真正看到并与之交互。 但随着芯片变得越来越复杂,测试驱动数量和类型爆炸式增长,测试正在成为设计和制造领域的一大...

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    1719-05

    为什么芯片越做越小,价格越来越便宜? 芯片为什么要越做越小? 主要的好处有三个: 1、节能,晶体管大了,走的电路就越多,耗能就越大。晶体管做的越小,电流可以走更多捷径,多节能环保。 2、性能提高,以前同一块芯片上,只有这么多...

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    1519-05

    芯片量产后还需要做这些测试 在芯片测试过程中会涉及到很多测试项目,需要在测试程序中定义好每个测试项目中的softbin和hardbin,这样测试完成后,就可以清楚的知道是哪些fail,方便分析。 每新加一个测项都要对其进行check...

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    1419-05

    当芯片tapeout之后,测试工程师还需要做什么? 作为IC的设计和验证人员,主要的工作都是在tapeout之前。那tapeout之后工厂生产出来的芯片是直接交到客户手上吗? 显然不行,生产出来的芯片还需要通过各种测试和筛选,保证客户拿到手里就是能用...

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    0919-05

    从SEMICON China 2019看中国IC封测发展动态 SEMICON China 2019已经落下帷幕,期间来自海内外的IC设计、制造、封测、设备、材料等产业链供应者齐聚上海共襄盛会,TrendForce集邦咨询将从IC封装技术及封测设备分析中国IC封测产业发展动态。...

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    0719-05

    SK海力士宣布将停产36层和48层3D NAND SK海力士对外宣布将停止生产成本相对高的3D NAND初期产品-2代(36层)、3代(48层),并提高72层的生产比重。下半年则计划利用96层4D NAND产品刺激SSD、移动市场。青州新M15工厂考量目前的需求...

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    0519-05

    5G时代,新一轮的芯片技术革新挑站? 3G提高了通信速度,4G改变了我们的生活,5G时代则因为技术的革命性,整个社会形态与商业形态都被深刻影响,对于芯片封装测试领域同样也带来了许多新的技术革新......

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    2619-04

    硅光芯片以及硅光芯片的晶圆级测试 硅光芯片的晶圆级测试 做过光芯片测试的同学应该都深有体会,使用手动耦合平台,一天时间内测试的结构非常有限,效率非常低,更不用提实验中可能还会出现一些幺蛾子。如果硅光芯片开始大批量...

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    2219-04

    做芯片,再“穷”,不能“穷”测试 有一个笑话,问怎么成为一个百万富翁?答:先成为亿万富翁,然后开一家芯片研发公司。 做一款芯片最基本的环节是设计-流片-封装-测试,芯片成本构成一般为人力成本20%,流片40%,封装35%,测试5...

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    1519-04

    如何“磨”出好芯片? 芯片的竞争市场是越来越激烈。面对市场的激烈,如何才能”磨“出好芯片? 要做出好的芯片,正确的产品方向和规划是前提,还要从研发、生产、销售、客户、公司五个维度来打磨。同时...

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    1219-04

    中国半导体设备的新机遇 美中贸易战打击中国企业,但不少中国企业也从危机中发现转机,中国的芯片设备制造商正发现其国内需求增加,让中国厂商有机会在「应用材料」 、东电等全球业界对手中有立足之地。 《日经新闻》报...

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    0819-04

    AI芯片,评测标准迫在眉睫 近日,清华大学发布的《2018人工智能芯片研究报告》(以下简称《报告》)指出,人工智能芯片是人工智能时代的技术核心之一。目前人工智能还处于面向行业应用阶段,生态上尚未形成垄断,国产处理...

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    0119-04

    SK海力士推出创新的ZNS SSD用于数据存储 SK海力士推出创新的ZNS SSD用于数据存储 最近,在位于加利福尼亚州圣何塞的OpenCompute Project(OCP)中,SK海力士展示了用于数据中心的Zoned Namedspaces(ZNS)SSD。 SK海力士指出,与之前...

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    2719-03

    SSD主控芯片CP测试你真的知道么? 在芯片测试领域,主要分为两部分测试,业界通俗的叫法是CP和FT,我们今天主要谈谈CP的问题。什么是CP测试?CP是(ChipProbe)是缩写,指的是芯片在foundry流片回来后,需要在wafer level 进行简...

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    2619-03

    中国存储自制化设备势不可挡 中国存储产业的发展正蕴含着巨大的潜力市场,引起了国内外产业链企业的重点关注,部分企业已经开始提前布局。 日前,国内某半导体测试解决方案提供商宣布与韩国内存测试设备厂商达成合作,携手抢...

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    2219-03

    为什么要进行IC测试? IC测试是确保产品良率和成本控制的重要环节,在IC生产过程中起着举足轻重的作用。同样,IC测试座可以根据IC测试的各项参数指标作出对应的匹配和连接,在IC测试中同样也起着很重要的作用。 IC测试...

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    2119-03

    老生常谈,浅聊什么是封装测试? 封装测试(final test) 在晶圆测试后,将好的芯片在晶圆上标记出来(又叫blue tape),然后切割成一个一个单独的芯片,将这些一个一个的芯片封装成黑盒子,也就是这个样子。 然后我们将封装...

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    2019-03

    关于CPU高频芯片的测试 我们都知道芯片测试的工序非常繁杂,由于半导体芯片纳米级的精细度难以把控成品质量.所以在芯片出厂前以及出厂后的测试都是要进行严格把控。 例如,AMD公司需要生产A10处理器,目标主频4.0Ghz,...

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    1919-03

    Flash芯片的分类 Flash又分NAND Flash和NOR Flash,NOR型存储内容以编码为主,其功能多与运算相关;NAND型主要功能是存储资料,如数码相机中所用的记忆卡。 现在大部分的SSD都是用来存储不易丢失的资料,所以SSD...

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