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鸿怡测试座耐高低温、抗老化、寿命长,世界500强企业指定供应商。
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行业资讯 / News Center

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    1019-01

    晶振的频率是由什么来决定的呢? 我们都知道晶振是一种提供频率的元器件,很多人不懂其原理,不知道晶振为什么能提供频率,以及一个晶振元件提供的频率是由什么决定的。鸿怡电子今天就来介绍一下。晶振的振动就像弹簧;晶体的振动...

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    0819-01

    物联网模块需要做哪些测试? 我们都知道,随着物联网、智能家居的发展,加深了人与物的连接互动,近年来,各类模组的发展可谓雨后春笋般,如大类的WiFi、BLE、Zigbee、Z-wave,还有小众的NB-IoT、LoRa等。这样一来,工程师在...

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    0719-01

    晶振在出厂前为什么要做预老化? 通常情况下,晶振在使用一段时间后,会发生老化情况,晶振的老化,是指晶体的振动频率随着时间的变化而产生的频率漂移,其频率漂移的速率可用规定时限的最大变化率来表示。 在晶体使用前期,老化...

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    2618-12

    影响存储芯片价格大跌的主要因素 在经历2年的疯涨之后,存储芯片行业进入下行周期。以美光科技、SK海力士为代表的存储芯片巨头股价较年内高点回落30%。 上次行业经历如此程度的暴跌还要追溯到2015年。 作为周期性行业,本轮存储...

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    2518-12

    IC测试工程师如何做IC测试? 一般来讲,如现有的一些芯片设计公司,IC测试工程师的主要工作以及需要具备哪些专业知识呢? 首先,需要知道芯片的工作原理,懂得写自己芯片的数据手册。大多数的IC测试工程师是不参与芯片的电路...

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    2118-12

    IC测试中用到的ATE测试设备有哪些? 根据被测的器件类型不同,IC测试可分为数字电路测试、模拟电路测试和混合电路测试。 其中,数字电路测试是IC测试的基础,除少数纯模拟IC如运算放大器、电压比较器、模拟开关等之外,现代电子系...

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    1918-12

    论半导体芯片的五种”死亡方式“ 随着科学技术的发展,尤其是电子技术的更新换代,对电子设备所用的元器件的质量要求越来越高,半导体器件的广泛使用,其寿命经过性能退化,最终导致失效。有很大一部分的电子元器件在极端温度和...

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    1718-12

    5G时代来临,UFS3.0和LPDDR5将面临怎样的挑站? 5G时代来临,存储技术以及其相关产业链如存储芯片的测试,LPDDR测试治具,UFS芯片测试治具等等,都将面临新的挑站。 日前,第三届高通骁龙技术峰会上,高通宣布新一代旗舰处理器骁龙855正式亮相,...

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    1318-12

    GDDR6即将推出 GDDR6内存颗料即将推出。 GDDR6内存颗料测试座和测试夹具即将推出。 根据国外媒体“AnandTech”的报道,显卡存储器的发展在人工智能和自动驾驶汽车需求日益增长的情况下变得越来越活跃...

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    1018-12

    IC设计产业2019年展望-AI芯片将朝高性价比发 AI将成网通领域重要功能 有别于2017年,各大厂竞相将AI功能导入IC,2018年发展重点之一,就是网通芯片厂商也开始导入AI功能,像是Broadcom和Wave Computing的合作就是集各家之长,希望提供网通设...

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    0718-12

    日月光在南京设立IC测试服务中心 根据媒体报导,继晶圆代工龙头台积电于南京设置晶圆厂之后,全球最大半导体封装测试厂商日月光投控也计划将在中国南京设立IC 测试中心,以抢攻当地半导体发展商机。 做为全球第一的封装测试服务...

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    0618-12

    芯片的烧录效率差异 芯片烧录是电子产品生产环节中的重要一环,效率高低,是客户关注的重要方面。鸿怡电子为您提供各类封装的芯片烧录座、编程座。烧录的效率离不开芯片的烧录速度,有哪些方面影响芯片的烧录速度呢...

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    0418-12

    CMOS图形传感器芯片用途和CMOS IC测试座 现在CMOS图形传感器芯片在市场上越来越受欢迎,开发了loT和AI。CMOS和MEMS型测试插座也需要烧录测试和功能测试。

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    0318-12

    ePOP NAND flash测试socket即将来临 鸿怡电子适用于ePOP芯片的IC老化座、测试socket即将来临。智能手表等智能可穿戴设备由于空间狭小,对组件的面积和高度有着严格的限制。 ePOP内存芯片的出现无疑是雪中送炭。ePoP 是一款高度集成...

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    3018-11

    编程器是什么?如何使用编程器呢? 什么是编程器呢?编程器应该如何使用?下面我们一起来了解一下。 编程器是一种用于单片机(含嵌入式)/存储器(含BIOS)之类的芯片的编程(或称刷写),为可编程的集成电路写入数据的工具,主要修...

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    2818-11

    IC封装测试工艺流程(二) IC Package (Ic的封装形式) .QFN –Quad Flat No-Lead Package四方无引脚扁平封装 .SOIC—Small Qutine IC小外形IC封装 .TSSOP—Thin Small Shrink Qutline Package薄小外形封装...

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    2618-11

    IC封装测试工艺流程(一) 封装测试厂从来料(晶圆)开始,经过前道的晶圆表面贴膜(WTP)晶圆背面研磨(GRD)晶圆背面抛光(polish)晶圆背面贴膜(W-M)晶圆表面去膜(WDP)晶圆烘烤(WBK)晶圆切割(SAW)切割后清洗(...

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    2018-11

    SK海力士1Ynm DDR4芯片完成:8Gb容量,功耗降低15% 11月12日,SK海力士宣布已开发出基于1Ynm工艺的8Gb(1GB)容量DDR4 DRAM芯片。该芯片支持高达3200Mbps或3200MHz,并声称可提供最佳性能和容量密度。在技术指标方面,与1Xnm相比,1Ynm芯片的生产...

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    1618-11

    ATE测试的向量生成 ATE(Automatic Test Equipment)是自动测试设备,它是一个集成电路测试系统,用来进行IC测试。一般包括计算机和软件系统、系统总线控制系统、图形存储器、图形控制器、定时发生器、精密测量单元...

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    1518-11

    DDR5来了,2020年将会大规模量产 SK海力士宣布成功开发1ynm 16Gb DDR5 DRAM,支持5200Mbps的数据传输速率,比上一代的3200Mbps快约60%,每秒可处理41.6GB数据或11个全高清视频文件(每个3.7GB)。 SK海力士1ynm 16Gb DDR5 DRAM...

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