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行业资讯 / News Center

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    2219-04

    做芯片,再“穷”,不能“穷”测试 有一个笑话,问怎么成为一个百万富翁?答:先成为亿万富翁,然后开一家芯片研发公司。 做一款芯片最基本的环节是设计-流片-封装-测试,芯片成本构成一般为人力成本20%,流片40%,封装35%,测试5...

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    1519-04

    如何“磨”出好芯片? 芯片的竞争市场是越来越激烈。面对市场的激烈,如何才能”磨“出好芯片? 要做出好的芯片,正确的产品方向和规划是前提,还要从研发、生产、销售、客户、公司五个维度来打磨。同时...

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    1219-04

    中国半导体设备的新机遇 美中贸易战打击中国企业,但不少中国企业也从危机中发现转机,中国的芯片设备制造商正发现其国内需求增加,让中国厂商有机会在「应用材料」 、东电等全球业界对手中有立足之地。 《日经新闻》报...

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    0819-04

    AI芯片,评测标准迫在眉睫 近日,清华大学发布的《2018人工智能芯片研究报告》(以下简称《报告》)指出,人工智能芯片是人工智能时代的技术核心之一。目前人工智能还处于面向行业应用阶段,生态上尚未形成垄断,国产处理...

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    0119-04

    SK海力士推出创新的ZNS SSD用于数据存储 SK海力士推出创新的ZNS SSD用于数据存储 最近,在位于加利福尼亚州圣何塞的OpenCompute Project(OCP)中,SK海力士展示了用于数据中心的Zoned Namedspaces(ZNS)SSD。 SK海力士指出,与之前...

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    2719-03

    SSD主控芯片CP测试你真的知道么? 在芯片测试领域,主要分为两部分测试,业界通俗的叫法是CP和FT,我们今天主要谈谈CP的问题。什么是CP测试?CP是(ChipProbe)是缩写,指的是芯片在foundry流片回来后,需要在wafer level 进行简...

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    2619-03

    中国存储自制化设备势不可挡 中国存储产业的发展正蕴含着巨大的潜力市场,引起了国内外产业链企业的重点关注,部分企业已经开始提前布局。 日前,国内某半导体测试解决方案提供商宣布与韩国内存测试设备厂商达成合作,携手抢...

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    2219-03

    为什么要进行IC测试? IC测试是确保产品良率和成本控制的重要环节,在IC生产过程中起着举足轻重的作用。同样,IC测试座可以根据IC测试的各项参数指标作出对应的匹配和连接,在IC测试中同样也起着很重要的作用。 IC测试...

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    2119-03

    老生常谈,浅聊什么是封装测试? 封装测试(final test) 在晶圆测试后,将好的芯片在晶圆上标记出来(又叫blue tape),然后切割成一个一个单独的芯片,将这些一个一个的芯片封装成黑盒子,也就是这个样子。 然后我们将封装...

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    2019-03

    关于CPU高频芯片的测试 我们都知道芯片测试的工序非常繁杂,由于半导体芯片纳米级的精细度难以把控成品质量.所以在芯片出厂前以及出厂后的测试都是要进行严格把控。 例如,AMD公司需要生产A10处理器,目标主频4.0Ghz,...

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    1919-03

    Flash芯片的分类 Flash又分NAND Flash和NOR Flash,NOR型存储内容以编码为主,其功能多与运算相关;NAND型主要功能是存储资料,如数码相机中所用的记忆卡。 现在大部分的SSD都是用来存储不易丢失的资料,所以SSD...

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    1819-03

    折叠屏手机的量产之路为何如此之难? 早在1974 年,施乐帕洛阿尔托研究中心的Gyricon电子纸,让柔性显示屏的概念自此诞生。这种可以像纸一样弯曲,又能直接显示图像的材料自提出后一直都很吸引人,只是由于技术成本等问题,在很长一...

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    1419-03

    了解下关于半导体芯片的FT测试环节 半导体生产流程由晶圆制造,晶圆测试,芯片封装和封装后测试组成,晶圆制造和芯片封装讨论较多,而测试环节的相关知识经常被边缘化,下面集中介绍集成电路芯片测试的相关内容,主要集中在WAT,C...

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    1319-03

    用于可靠性测试的IC测试治具 质量和可靠性可以说是IC产品在一定程度上的寿命。鸿怡电子18年来专注生产各类IC测试座、测试治具满足IC设计公司用来做各种可靠性测试。 质量是产品性能的衡量标准。它回答产品是否符合规范(SPE...

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    2219-02

    LPDDR5内存标准发布:速度翻番、功耗降低 2月20日,JEDEC(固态存储协会)正式发布了JESD209-5,即Low Power Double Data Rate 5 (LPDDR5)全新低功耗内存标准。 相较于2014年发布的第一代LPDDR4标准,LPDDR5的I/O速度从3200 MT/s 提升到...

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    1919-02

    主控芯片AS2258支持最新製程3D NAND 随着大数据需求爆发,电子产品的发展与技术进步,影片、小视频、音乐、照片等各种形式的数据量持续爆增,持续推动数据存储市场需求不断增长。 SSD所具备大容量、高稳定、高速度、低功耗等优势,...

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    2519-01

    手机的eMMC 5.1、UFS 2.1到底是啥意思?哪个更好? 1、EMMC的优势 UFS支持全双工运行,可同时读写操作;eMMC是半双工,读写必须分开执行。可以简单理解为单向车道和双向车道,双向同时行驶的UFS无疑可以节省更多的时间,也就意味着手机读取数据...

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    2419-01

    5G芯片出货增大,芯片测试刻不容缓 就在今天,华为在北京举办5G发布会暨2019世界移动大会预沟通会,发布了全球首款5G基站核心芯片华为天罡及5G多模终端芯片Balong5000。 华为天罡5G基站芯片,拥有极高集成度、极高算力和极宽频谱带...

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    2219-01

    IC烧录的基本流程 在上篇,我们讲过如何辨别您拿到的IC是否被烧录过?现在,为大家简单介绍IC烧录的流程有哪些? 有时候我们会买来新料,新料一般是空白的可以跳过清除这道程序。 如果不是新料,首先要清除原IC内...

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    1819-01

    怎么判断您的IC是否被烧录过? 相信很多电子行业的朋友经常会和IC烧录打交道,特别是一些做贸易的公司可能最怕遇到芯片上面被做过标记,因为这就意味着这些芯片被烧录过了。 那么,怎么判别IC是否烧录过呢? IC是否烧录过,首...

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