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行业资讯 / News Center

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    1220-05

    科普|FPC连接器与BTB连接器的区别 连接器是连接两个电学或光学器件的电子元器件,用于传输电流或信号,连接器应用范围非常广泛,并且以各种不同的形式,在电路或其他部件之间架起桥梁,FPC连接器与BTB连接器都具有传输信号的作用...

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    0820-05

    关于RF射频连接器,你不得不知道的。 什么是射频插座1.射频的基准定义。RF连接器,即RF同轴连接器,通常被视为安装在PCB上的一种元件,用作电气连接或分离传输线的组件。射频连接器属于机电一体化产品,主要起通讯射频的作用。六十多...

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    3120-03

    5G时代,集成芯片SiP封装成为手机标配技术 2019年,5G商用元年,华为、小米 、OPPO、VIVO、三星相继发布 5G 手机,随着5G手机将集成更多射频前端等零部件,IC芯片SiP封装技术成为手机厂商的必然选择。与此同时,物联网浪潮正滚滚而来,尤...

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    2720-03

    你一定要看的NI射频芯片测试方案 对于很多射频无源器件来说,插入损耗是其中一个关键的测试项目。在一个系统之中,由于某个器件的插入而发生的功率的损耗便是插入损耗,通常插入损耗由dB来表示。 一般来说,对于射频器件来说,如...

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    1920-03

    IC测试座对芯片的抽检测试和全检测试的用途 对于芯片来说,有两种类型的测试,抽样测试和生产全测。抽样测试,比如设计过程中的验证测试,芯片可靠性测试,芯片特性测试等等,这些都是抽测,主要目的是为了验证芯片是否符合设计目标,比如...

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    1320-03

    你不知道的芯片测试座在芯片系统级测试中的重要作用 在晶圆测试后,将好的芯片在晶圆上标记出来(又叫blue tape),然后切割成一个一个单独的芯片,将这些单独的芯片进行塑封,当然现在也有现在很流行的陶瓷封装,也就是下图的这个样子了。 然后...

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    0920-03

    物料评估中,您一定要了解的芯片测试中的知识 作为硬件工程师,在开发前期需要对芯片的选型进行评估,对绝大多数的集成厂商而言,是没有能力去做芯片级别能力的测试,只能参考datasheet上的规格去进行选型,但是这个过程对于产量较大的项目存...

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    0919-12

    应用于苹果、华为手机摄像头测试座 摄像头测试座 优势:测试座小巧,轻便。支持定制任意型号,操作简单一看即会。 摄像头测试座内部带有浮动限位功能,未测试时,浮板为弹片状态,轻轻按压浮板即可露出测试PIN针,起到了保护作用,...

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    2119-11

    芯片为什么要进行测试?你未必知道其中的奥秘。 芯片从制造到产品出货,必须要经过严格测试。没有测试的芯片,无法出货。在全世界范围内,没有哪家芯片设计公司敢不进行测试就直接出货。那么,芯片测试的重要性表现在什么地方?为什么要进行测...

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    0519-11

    IC产品的可靠性测试,你了解多少? 质量(Quality)和可靠性(Reliability)在一定程度上可以说是IC产品的生命,好的品质、长久的耐力往往就是一颗优秀IC产品的竞争力所在。 Quality就是产品性能的测量,它回答了一个产品是否合乎...

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    3019-10

    解析uMCP的由来,eMCP将成为过去式? 日前,三星宣布已开始批量生产业界首款基于12GB LPDDR4X和UFS多芯片封装的uMCP产品。美光也曾推出了uMCP产品,基于1znm LPDDR4X和UFS多芯片封装的uMCP4,可提供从3GB-8GB+64GB-256GB范围的八种不...

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    1719-10

    鸿怡电子告诉您,如何挑选合适的连接器测试模组? 最近台电发布了一款平板电脑:台电T30。台电T30采用了一块10.1英寸全贴合IPS屏幕,分辨率为1920*1200,屏幕显示效果十分出色,并且还内置了护眼模式。性能方面,台电T30采用了一颗联发科的Helio...

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    1519-10

    手机摄像头模组/显示屏幕为什么需要进行测试? 为了保证手机相机能正常的使用,摄像头生产厂家在出厂前对摄像头和摄像功能进行测试都是必须的,同理,不止是摄像头,为了确保整机的使用正常,手机屏幕也更需要进行严密的测试后才能出货,目前...

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    0819-10

    决定IC烧录费用的因素 一般如果客户代烧,代烧费首先会根据IC的型号来判别,区别IC是常规的还是非常规的,区别IC是BGA、QFN或者SOP的。通常IC烧录座的价格是BGA的最高,其次是QFN,然后是QFP系列的IC烧录座,最便宜的...

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    2919-09

    助力‘芯’火燎原,三分钟带你了解测试座 人工智能和物联网的兴起,芯片又进入了一轮爆发期,芯片制造是一个点砂成金的过程,从砂子到晶圆再到芯片。芯片封装后,便进入测试阶段,测试不可缺少的一个检测耗材就是测试座(Socket)。测试座...

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    0919-09

    怎样区分芯片的CP测试和FT测试呢? 什么是芯片的CP和FT测试?CP是(Chip Probe)的缩写,指的是芯片在wafer的阶段,就通过探针卡扎到芯片管脚上对芯片进行性能及功能测试,有时候这道工序也被称作WS(Wafer Sort);而FT是Final Te...

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    0619-09

    影响芯片测试成本上升的几大因素? 长久以来,测试被视为保证芯片质量必需或更确切地说是常规的一步,或是对正在使用中的芯片从内部测试的一种方式,制造商和设计团队很少关注到从设计到制造流程中测试这一部分。鸿怡电子可提供 但...

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    2219-08

    芯片测试在什么环节进行? 芯片测试绝不是一个简单的找出问题,不仅仅是“挑剔”“严苛”就可以,还需要贯穿整体流程的控制与参与,而是一个质量+效率+成本的平衡测试解决方案。 事实上芯片检测贯穿...

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    2119-08

    5G时代芯片测试工程师面临的具大挑战! 相比于 4G 网络,5G 网络速度可达 4G 的数倍乃至数十倍,这其中毫米波技术无疑5G时代关键一环,具有重要的应用前景。 作为芯片业者,5G时代对应的相关IC芯片测试,对测试工程师们具有很大挑战。...

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    1919-07

    为何你的芯片烧录不良? 很多工程师都遇到过这样的问题,在研发测试阶段烧录芯片都没有问题,但是一旦进入量产,生产部门就频繁反馈芯片出现烧录不良的情况,那么原因究竟在哪里?是芯片本身的问题?还是烧录器问题?还...

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