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鸿怡测试座,终身技术支持保修
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新闻中心 / News Center

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    1519-05

    芯片量产后还需要做这些测试 在芯片测试过程中会涉及到很多测试项目,需要在测试程序中定义好每个测试项目中的softbin和hardbin,这样测试完成后,就可以清楚的知道是哪些fail,方便分析。 每新加一个测项都要对其进行check...

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    1419-05

    当芯片tapeout之后,测试工程师还需要做什么? 作为IC的设计和验证人员,主要的工作都是在tapeout之前。那tapeout之后工厂生产出来的芯片是直接交到客户手上吗? 显然不行,生产出来的芯片还需要通过各种测试和筛选,保证客户拿到手里就是能用...

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    0919-05

    从SEMICON China 2019看中国IC封测发展动态 SEMICON China 2019已经落下帷幕,期间来自海内外的IC设计、制造、封测、设备、材料等产业链供应者齐聚上海共襄盛会,TrendForce集邦咨询将从IC封装技术及封测设备分析中国IC封测产业发展动态。...

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    0719-05

    SK海力士宣布将停产36层和48层3D NAND SK海力士对外宣布将停止生产成本相对高的3D NAND初期产品-2代(36层)、3代(48层),并提高72层的生产比重。下半年则计划利用96层4D NAND产品刺激SSD、移动市场。青州新M15工厂考量目前的需求...

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    0519-05

    5G时代,新一轮的芯片技术革新挑站? 3G提高了通信速度,4G改变了我们的生活,5G时代则因为技术的革命性,整个社会形态与商业形态都被深刻影响,对于芯片封装测试领域同样也带来了许多新的技术革新......

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    2919-04

    鸿怡电子2019年五一放假通知 尊敬的各广大新老客户: 大家好! “五一”节即将来临,公司按照国家规定, 我司定2019年5月1日至4日放假调休,共4天。4月28日(星期日)、5月5日(星期日)上班。放假期间如有任何业务上的...

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