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: SOP16自动机台烧录座夹具合金探针pogoPIN测试读写socket

应用：自动机台设备烧录 ①结构：下压式； ②外壳材质：铝合金； ③接触方式及材质：双头探针，铍铜镀金； ④核心部件材质：peek陶瓷； ⑤额定电流：1A； ⑥操作压力：30g、PIN越多压力越大； ⑦接触电阻：＜...
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: 定制QFN40-0.35自动化open top socket 烧录座夹具读写编程测试座

测试座（夹具）特性
①结构：下压式；
②外壳材质：铝合金；
③接触方式及材质：双头探针，铍铜镀金；
④核心部件材质：peek陶瓷；
⑤额定电流：1A；
⑥操作压力：30g、PIN越多压力越...
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: 定制QFN16-0.5双扣旋钮手自一体式探针测试座夹具ATE socket

产品特点：采用双扣旋钮式结构，适用于人工手动操作以及自动化设备测试烧录。
接触方式及材质：双头探针，铍铜镀金；
核心部件材质：peek陶瓷；
额定电流：1A；
操作压...
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: 定制 QFN20 合金顶窗烧录座老化测试夹具适用于自动化设备

测试座（夹具）特点：
①下压（按压式）结构，适配于自动化设备气缸、机械手使用，大大提高烧录测试效率。
②测试座外壳采用阳极硬氧铝合金材质，表层绝缘耐磨、抗氧化强使用年限...
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: PDFN/TOLL/TO等封装的大电流大功率半导体器件MOS场效应管老化测试座测试夹具工装老化插座socket

老化座特点： ①该老化座采用PEI耐高温塑胶材料注塑成型，适用于长时间高温高湿（85%HR，175℃）环境下老化（htol/hast）且交期短； ②采用按压式结构，适用于自动化设备大批量放取MOS场...
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: DFN8-1.27一拖十六老化测试座适用于自动化设备

型号: DFN8/10一拖十六旋钮下压式老化座
品牌: HMILU
产地: 中国大陆
适用场景: 测试，烧录，编程，老化
封装方式: QFN
引脚间距: 1.27/0.8/0.5mm
本体尺寸 : 6*8/5*6等
引脚数:...
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: IEEE1394 4PIN 用于母头测试

1. USB公头使用优质不锈钢制成，这样可以降低磨损并延长使用寿命。
2.结构导向倒角专为USB公头设计，易于插入，以避免与产品碰撞。
3.信号PIN由铍铜材料制成，具有良好的导电性，低延迟和出色的弹性，...
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: Micro-USB 5 PIN 用于母头测试

1. USB公头使用优质不锈钢制成，这样可以降低磨损并延长使用寿命。
2.结构导向倒角专为USB公头设计，易于插入，以避免与产品碰撞。
3.信号PIN由铍铜材料制成，具有良好的导电性，低延迟和出色的弹性，...
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: QFN测试烧录座 QFN自动设备用ATE测试座烧录座芯片转换座

测试座（夹具）特点：
①ATE自动化测试结构，适用于机械手放取芯片测试。
②测试座使用进口双头探针接触方式，相比同类测试产品使IC与PCB之间数据传输距离更短，从而使测试更稳...
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[新闻中心]半导体芯片测试解析：CP,FT与ATE的协同创新与鸿怡电子芯片测试座解决方案2025年05月12日 14:48: 半导体芯片测试是确保芯片性能、可靠性和良率的核心环节，其中晶圆测试（CP）、成品测试（FT）和自动化测试设备（ATE）构成了测试流程的三大支柱。随着芯片复杂度提升和先进封装技术的发展，测试技术也在不断革新。本文将从测试要求、技术特点、应用场景及关键设备等角度，结合鸿怡电子的芯片测试座、老化座与烧录座解决方案，深入解析半导体测试的全链路创新。一、CP测试：晶圆级的“第一道关卡” 测试要求与特点 CP测试（Chip Probing）在晶圆切割前进行，目; 阅读（21）标签：产品|定制测试座|定制测试治具|定制IC测试架|垂直探针卡

[新闻中心]鸿怡电子带您分析L3级智能驾驶技术：如何用IC/芯片测试座帮您验证汽车有条件自动化驾驶安全2025年02月27日 14:51: L3级自动驾驶对车规芯片的核心要求 L3级自动驾驶（有条件自动化）要求芯片在复杂场景中实现实时决策与控制，其车规级芯片需满足： 1.功能安全：符合ASIL-D标准（ISO 26262），单点故障率＜10 FIT； 2.超高算力：AI算力30 TOPS（如英伟达Orin芯片），支持多传感器融合； 3.低时延响应：端到端处理延迟50ms（紧急制动场景）； 4.环境适应性：工作温度-40℃~125℃，抗振动50Grms（MIL-STD-810G）。典型应用场景：高速; 阅读（42）标签：产品|新闻|定制测试座|定制测试治具|车规芯片老化测试座|定制IC测试架

[新闻中心]鸿怡HMILU分享：低功耗、高精密温度传感器芯片的工作原理、测试解决方案2024年10月10日 15:17: 在现代技术迅猛发展的背景下，温度传感器芯片成为众多行业中至关重要的组成部分。温度传感器芯片不仅在工业自动化、消费电子、医疗设备中广泛应用，还为科学研究和环境监测等领域提供了坚实的技术支持。一、温度传感器芯片的工作原理温度传感器芯片的核心任务是检测环境温度，并将温度变化转化为电信号输出。一般情况下，温度传感器可以分为接触式和非接触式两大类。接触式温度传感器通过与物体直接接触获得温度数据，常见的有热敏电阻、热电偶和RTD（电阻温度检测器）。非接触式则通过辐射温度测量，如红外; 阅读（15）标签：新闻|产品|定制测试座|定制测试治具|定制IC测试架

[新闻中心]车规级AEC-Q101标准：CoolMOS功率晶体管芯片—鸿怡电子HDSOP22老化座2024年07月01日 15:48: CoolMOS功率晶体管凭借其独特的封装优势和杰出的性能指标，在各个领域展现了卓越的多方面价值。无论是家电子设备、工业自动化、通信设备、汽车电子，还是可再生能源领域，CoolMOS都以其优异的表现赢得了广泛的市场认可。功率晶体管的性能直接影响着整个系统的效率与可靠性。根据鸿怡电子功率晶体管芯片老化测试座工程师介绍：CoolMOS（冷MOS）功率晶体管是其中一项革命性技术，凭借其在芯片封装上的独特优势和广泛应用，逐渐成为行业的焦点。 CoolMOS功率晶体管封装特点高散热; 阅读（12）标签：产品|定制测试座|定制测试治具|定制IC测试架|新闻

[新闻中心]混合信号芯片解析：核心特点、封装、应用，鸿怡电子芯片测试座解决方案2024年06月05日 11:41: 混合信号芯片：根据鸿怡电子芯片测试座工程师介绍：作为现代电子系统中不可或缺的一部分，兼具数字和模拟信号处理能力，为多种应用环境提供了灵活高效的解决方案。它们在消费类电子产品、通信设备、汽车电子及工业自动化等领域广泛应用，极大地提升了系统集成度和产品性能。 1. 混合信号芯片的定义与作用混合信号芯片（Mixed-Signal Chip），顾名思义，是能够处理并转换模拟和数字信号的芯片类型。在现代电子系统中，模拟信号与数字信号交互频繁。模拟信号由于其连续性和波形特征，在传感器; 阅读（34）标签：产品|新闻|定制测试治具|定制测试座|定制IC测试架|QFN系列|BGA测试座|晶振测试座|QFP芯片测试座

[新闻中心]开启智能未来的关键：无线通信模组之无线传感器芯片应用与HMILU测试座解析2024年05月08日 14:06: 无线传感器芯片成为了推动智能化时代的关键。无线传感器芯片在各个领域都起到了至关重要的作用，不仅在智能家居、智能城市的建设中发挥着重要作用，还广泛应用于工业自动化、医疗健康、交通运输等行业。一、无线传感器芯片的原理无线传感器芯片主要由微处理器、传感器、通信模块和能源供应系统组成。根据鸿怡电子无线传感器芯片测试座工程师介绍：其通过传感器采集环境信息，微处理器对所采集的数据进行处理分析，并将结果通过通信模块传输给其他设备或系统。在能源供应方面，由于无线传感器芯片需要长期工作; 阅读（12）标签：产品|新闻|定制测试座|定制测试治具|定制IC测试架

[新闻中心]鸿怡电子芯片测试工程师：QFN芯片测试座的特点、参数、结构，QFN芯片测试座选配2023年12月18日 10:53: QFN/DFN封装翻盖/下压结构测试座支持EEPROM，驱动器IC，电源IC等鸿怡电子QFN芯片测试座工程师介绍：QFN芯片测试座、老化座、烧录座—009系列，下压开窗结构，适用自动化测试机台 QFN芯片测试座特点与参数： 1、Socket壳体:PEI 2、弹片材料:铍铜 3、弹片镀层:镍金 4、操作压力:2.0KGmin，与pin数成正比 5、接触阻抗:50mΩmax 6、耐压测试:700V AC for lminute 7、绝缘阻抗:1000mΩ500; 阅读（52）标签：定制测试治具|定制测试座|定制IC测试架|产品|新闻|QFN系列|QFN烧录座|QFN老化座

[新闻中心]芯片自动化测试：提升芯片生产效率，为国产化芯片打造芯片测试座2023年10月11日 11:57: 1. 芯片自动化测试的定义芯片自动化测试已经成为一项关键的工作。通过自动化测试，企业可以大幅提高生产效率、降低成本，并确保产品质量稳定可靠。芯片自动化测试是指利用专门的设备和软件来对芯片产品进行全面而系统的检测和验证的过程。通过自动化测试，企业可以快速、高效地对芯片的功能、性能和稳定性等关键指标进行评估，从而确保产品的质量符合要求。芯片自动化测试一般包括芯片性能测试、功能测试、可靠性测试等多个环节，通过自动化设备和软件的配合，可以大幅提升测试的效率和准确性。 2. 芯片; 阅读（30）标签：产品|新闻|定制测试座|定制测试治具|定制IC测试架

[新闻中心]芯片测试：TC39X系列芯片封装测试特点，芯片测试项与测试座详解2023年09月18日 16:17: TC39X芯片是一种先进的集成电路芯片，它采用先进的制造工艺和设计技术，为用户提供了高性能和低功耗的使用体验。这一系列芯片广泛应用于汽车电子、工业自动化、智能家居等领域，成为众多电子设备的关键部件。在TC39X芯片的封装类型方面，根据鸿怡电子芯片测试座工程师介绍：它采用了多种封装工艺以满足不同用户的需求。常见的封装类型包括LQFP、BGA和QFN等。LQFP封装体积小巧、引脚丰富，适用于空间受限和功耗要求较低的应用场景。BGA封装拥有更高的引脚密度和散热性能，适用于高性能; 阅读（18）标签：产品|定制测试座|定制测试治具|车规芯片老化测试座|电源测试座|定制IC测试架|新闻

[行业资讯]IC socket在芯片FT测试（最终测试）的应用2020年08月21日 18:08: 测试相关的各种名词：ATE-----------Automatic Test Equipment,自动化测试设备，是一个高性能计算机控制的设备的集合，可以实现自动化的测试。 Tester---------测试机，是由电子系统组成，这些系统产生信号，建立适当的测试模式，正确地按顺序设置，然后使用它们来驱动芯片本身，并抓取芯片的输出反馈，或者进行记录，或者和测试机中预期的反馈进行比较，从而判断好品和坏品。 Test Program---测试程序，测试机通过执行一组称为测试程序的指; 阅读（2473）标签：

[鸿怡动态]U盘、SSD存储芯片BGA152/BGA132flash盘料自动测试机+分选机震撼上市2020年06月13日 11:31: 在固态硬盘的生产过程中，往往需要要经过（NT）闪存测试、（EVT）工程验证测试/(DVT)设计验证测试、(RDT)可靠性测试、(HTT）高温测试等等重要测试。这些测试能够有效的保证固态硬盘的最终性能和质量。但是由于这些测试相当复杂，需要价格不菲的先进的自动化测试设备，因此国内许多固态硬盘制造厂商都没有实现闪存测试和固态硬盘成品测试的自动化。在闪存测试方面，传统的人工测试存在一些问题：测试效率低下，浪费大量人力成本；有局限性，测试良率低，只测试闪存读写功能；透明度低，只能用FLASH芯片厂家提供的测试软件。但是，先进的FLASH自动化测试设备价格非常昂贵，动辄上千万，而且在国外还不愿意卖给国内企业。因此，深圳市鸿怡电子有限公司经过不懈的努力，于2017年成功研发出了第一代flash整盘测试机台，立志打造FLASH芯片及其PCBA的无人化制造工厂！; 阅读（181）标签：