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深圳市鸿怡电子有限公司是一家17年专注研发、生产、销售于一体的技术密集型高新企业,公司专业研制、开发、生产各类BGA/QFN、IC的Burn-in Socket和Test Socket
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SOP38-0.5下压弹片芯片老化测试座
SSOP38 芯片测试座 ots38-0.5-02 弹跳镀金双触点 IC
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QFN76-0.4(9*9)翻盖弹片芯片老化测试座
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BGA144-0.8下压弹片老化测试座 国芯GX3011B 测试座
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QFN44-0.5翻盖弹片芯片测试座
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QFN72-0.5翻盖弹片芯片测试
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DFN8(6*8)-1.27翻盖探针芯片测试座
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晶振频率测试
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Open-top结构采用双触点技术,接触更稳定
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?弹片采用进口铍铜材料,阻抗小、弹性好
?镀金层加厚,触点加厚电镀,超低接触阻抗、高可靠度
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老化座
此
老化座
布板有通孔焊接与实心焊盘接触两种(区别是
老化座
底部pin针长短不同),两种都有现货,欢迎来电咨询
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