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鸿怡测试座采用进口玻铜材料

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: 定制FPC14pin-1.0快速夹带PCB板带牛角插头

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: 定制FPC-12pin-0.5快速夹

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: 定制DFN2合金翻盖测试座

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: 定制BTB-40pin-0.35-接地-4pin合金翻盖测试座

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$新能源汽车车规芯片DFN封装MOS场效应管\大功率管测试座_PDFN芯片老化座$: 新能源汽车车规芯片DFN封装MOS场效应管\大功率管测试座_PDFN芯片老化座

该QFN产品系列主要应用于新能源汽车车规芯片高低温老化、性能测试使用
适用于PDFN、DFN、TO等封装大电流大功率芯片、MOS管
常见的芯片有电源转换芯片老化测试、动力分配传感器芯...
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: 大电流弹片微针模组

测试座 – 微针模组
封装类型ZIF, BTB 连接器 (公母座), BTB Connector, PCB
引脚数2~100
间距0.175mm ~ 0.4mm
导电体Other
用于小间距的FPC/连接器，照相机模组、马达模组、硬盘和软盘磁头...
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: 开关探针HMILU-KG-250G

产品名称：HMILU-KG-250G
所属分类：开关针
产品优势：产品定位精度高、产品过载稳定、产品测试误判率低
产品介绍：本产品一般用有定向作用的结束测试用，产品选用日本SK4 弹簧选用的是琴钢线。工厂选...
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: 定制BGA63一拖二测试治具

在客供的PCB主板装上一拖二式测试座
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: 定制摄像头芯片BGA80合金翻盖探针测试座

型号: BGA80-1.0合金翻盖探针测试座
适用场景: 测试烧录编程老化
封装方式: BGA
引脚间距: 1mm
引脚数: 80个
测试座类型: 翻盖式
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: QFN32-0.5芯片测试翻盖弹片老化座

材料&特性：
socket本体：PEI
弹片材料：铍铜
弹片镀层：镍金
操作压力：0.5KG min ，PIN越多压力越大
绝缘阻抗：1,000MΩ，500VDC
最大电流：2A
使用...
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[大电流弹片微针模组]3C锂电池连接器大电流弹片微针模组2019年07月25日 17:29: 当前，锂电池产品测试的难点在于电流大（充放电过流保护测试项目要求过4.5-40A这个范围），传统的探针测试治具里探针可过电流至多只能达2A，所以就没有办法用传统探针治具来进行测试。现在由我司新研发的大电流弹片微针模组就可以很好的解决这方面的问题，电池过流检测时可以过电流最高达50A，大力帮助工厂提高测试速度的同时，测试设备寿命更长，不损伤电池BTB连接器，电池成品良率也会更上一层楼。; 阅读（606）标签：

[新闻中心]鸿怡电子大电流功率器件:SiC替代IGBT测试解决方案与功率器件测试座的应用2025年06月10日 10:52: 一、SiC功率器件的核心测试挑战 200℃），在新能源汽车、光伏逆变、工业电源等领域逐步替代硅基IGBT" target="_blank">碳化硅（SiC）功率器件凭借高耐压（1200V~10kV）、高频特性及高温稳定性（200℃），在新能源汽车、光伏逆变、工业电源等领域逐步替代硅基IGBT。但其测试面临三大核心挑战： 1. 大电流与高压测试：单芯片电流超250A（如1200V/7mΩ SiC MOSFET），需支持6000A脉冲电流和10kV高压。 2. 动态特性精准; 阅读（3）标签：定制测试座|定制测试治具|定制IC测试架|产品|新闻

[新闻中心]HMILU品牌国产芯片测试座极限参数解析：100GHz高频与百安级电流的技术突破2025年03月10日 14:30: 一、主流封装芯片类型与测试需求国产芯片测试座需适配多种封装形式，不同封装对测试参数提出差异化要求： 1. BGA（球栅阵列封装）特点：高密度焊球（0.4mm间距）、优异散热性，适用于GPU、AI芯片等高算力场景。测试需求：高频信号完整性（27GHz+）、多通道大电流（单Pin 1.5A）。 2. QFN（无引脚扁平封装）特点：薄型化设计、底部散热焊盘，常见于汽车MCU、电源管理芯片。测试需求：耐高温测试（-55℃~150℃）、接触阻抗30mΩ。 3.; 阅读（11）标签：产品|定制测试座|定制测试治具|定制IC测试架

[新闻中心]鸿怡电子集成电路封装芯片大电流大电压测试连接器解决方案（GaN/SIC）2024年03月21日 11:26: 1. 集成电路封装特点集成电路芯片的封装是将芯片封装在塑料、陶瓷或金属封装体中，以保护芯片免受环境影响，并实现芯片与其他器件的连接。根据鸿怡电子芯片测试座工程师介绍：封装过程既要满足电气连接的需求，又要保证散热、抗干扰等性能要求。常见的封装形式有Dual in-line Package（DIP）、Quad Flat Package（QFP/OTQ）、Ball Grid Array（BGA）、QFN/DFN/WSON、SOP/OTS、LGA、TO等（如TOLL、TO252、; 阅读（15）标签：新闻|产品|定制测试座|定制测试治具|定制IC测试架

[新闻中心]几种标准连接器测试微针模组2023年07月24日 10:38: 标准连接器微针模组主要是用来测试那些带有连接器以及FPC的电子组件，例如：手机的摄像头模组、手机等移动设备屏幕、对应带有连接器母座的主板等等。目前我司微针模组制作完备了开模连接器微针模组标准件，兼容0.175/0.35/0.4等几类标准连接器间距的模组核心，目前支持的pin脚分别是36pin及其以下引脚数的连接器、48pin及其以下引脚数的连接器、64pin及其以下引脚数的连接器等；另外还有同类型FPC、FFC这类软排线现成的测试夹方案。一、品名：开模微针模组套装0.35m; 阅读（59）标签：产品|新闻|微针模组

[新闻中心]功半导体率器件测试座socket案例2023年07月20日 11:03: 品名：DFN8x8大电流测试座封装尺寸：DFN8封装，间距0.95mm，尺寸8*8mm测试支持：过最高800V/30A功率多脉冲测试；测试环境温度-45~155℃；产品特色：按照芯片实际功能需求设计，允许大电流高电压高频开关脉冲测试，同时兼顾了高压大电流的绝缘设计，保证测试过程中用户的安全。产品用途：DFN8x8 MOSFET IC 功能测试主要应对高压大电流; 阅读（23）标签：产品|新闻|定制IC测试架|定制测试座|定制测试治具

[新闻中心]鸿怡电子带您详细了解关于半导体芯片可靠性测试与芯片测试座socket2023年05月15日 10:04: 一、加速度测试大多数半导体器件的寿命在正常使用下可超过很多年。但我们不能等到若干年后再研究器件；我们需要增加施加的应力。施加的应力可增强或加快潜在的故障机理，帮助找出根本原因，并帮助 TI 采取措施防止故障模式。在半导体器件中，常见的一些加速因子为温度、湿度、电压和电流。在大多数情况下，加速测试不改变故障的物理特性，但会转移观察时间。加速条件和正常使用条件之间的转移称为“降额”。高加速测试是基于 JEDEC 资质认证测试的关键部分; 阅读（41）标签：新闻|产品|定制测试座

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