您好,欢迎来到深圳市鸿怡电子有限公司官网
鸿怡测试座耐高低温、抗老化、寿命长,世界500强企业指定供应商。
当前位置: 首页 » 鸿怡电子新闻中心

鸿怡电子新闻中心 / News Center

  • 06

    /25

    大电流微针模组在电池PACK线自动化装置的应用

    大电流微针模组,顾名思义,可过更大电流的微针测试模组,一般应用于电池/电源类产品的测试。 我们都知道,电池的PACK自动化生产线工艺包括从电芯的分选配组、自动焊接、半成品组装、老化测试、PACK检测、PACK包装等等,最后组成的电池模组。 简单来说,电池模组则是由众多的电芯,通过pack装配线严格筛选,将一致...

  • 06

    /24

    推荐一款新的应用于大电流的小间距微针模组

    目前市场上手机,平板电脑的应用如此广泛,各类电池的需求量也是巨大。 而针对电池的测试,据了解,目前各大自动化设备厂商和电池生产厂家均还是是采用传统的连接器公母座对扣的方式。这种做法虽然板子成本低,但是使用的次数只有几十次。在测试中会有以下问题,首先测试效率低下,其次,使用寿命短,只有50次左右...

  • 06

    /21

    ic测试工程师的工作职责

    IC的设计和验证人员,主要的工作都是在tapeout之前。那tapeout之后工厂生产出来的芯片能直接交给用户吗? 显然不行,生产出来的芯片还要通过各种测试和筛选,保证客户拿到手里就是能用的。这项工作就是由测试工程师完成的。 其实测试工程师的工作并不一定开始于tapeout后,有时候甚至是跟IC设计是同步的。如果是...

  • 06

    /19

    IC测试座、老化座和IC测试治具市场分析

    IC测试座、老化座和IC测试治具市场分析 随着电商的普及,网络资讯的发达,传统产品会越来越难以生存,但国家发改委在2014年成立了1200亿集成电路基金,计划未来10年内引入5万亿的资金投入到半导体产业来。有了国家政策及资金的扶植,未来50-100年,中国的半导体产业会进入一个高速发展期。而IC测试是整个集成电路...

  • 06

    /17

    美光UFS 2.1产品导入汽车市场应用

    随着汽车行业的不断发展,以及对数据存储需求的增加,近日美光的汽车级存储解决方案UFS 2.1已经向汽车客户开始送样,预计2019年第三季度将实现批量生产。UFS2.1系列产品是基于64层TLC 3D NAND,容量覆盖从32GB到256GB。 美光在汽车领域已经有超过25年服务经验,可以针对汽车行业提供高质量、高可靠性存储解决方案...

  • 06

    /14

    中国芯片封装测试行业的巨大进步

    全球IC封装测试市场在2018年的规模为280亿美元,其中前10名的参与者占据了84%的份额。前十名厂商中有三名来自中国大陆。在中国半导体领域的四个行业中,封装和测试是技术最接近全球水平的行业。这是因为江苏长江电子科技公司很早就开始了收购战略。江苏长江目前每年的收入约为36.4亿美元,占全球市场份额的13%。...

  • 06

    /12

    为满足客户生产需求,鸿怡电子新引进大型CNC加工设备

    鸿怡电子专注半导体、超微精密产品的测试、老化解决方案19掉,不忘初为,为中国“智”造赋能。 感谢长久以来,各新老客户的支持和帮助。鸿怡电子经过长久的发展,也日渐壮大。为满足持续增长的生产订单,鸿怡电子于本月新进口大型CNC加工机床.以便为客户提供更好的IC测试座产品。定制IC测试治具的订单由...

  • 06

    /05

    鸿怡电子--致力于test socket市场

    在Test Socket市场上,众多韩国以及国外的企业竞争十分激烈。然而在如此激烈的竞争中,却有一家企业在ICSocket领域独占鳌头。 随着存储芯片逐渐向微型发展,将锡球贴在芯片的下端后,主要采用与电路板(PCB)接合的球栅阵列封装(BGA)技术,这种情况下ANDKSocket更为合适。鸿怡电子研发了两款弹片结构的BGA老化...

  • 06

    /03

    芯片是如何被制造出来的呢?

    最近两个月,因为一系列事情,大家对国内芯片产业的关注度日益增加。 那么,什么是芯片?如何制造芯片? 芯片英文全称integrated circuit 简称IC 指载有集成电路的半导体元件。 芯片是什么东西? 简单来说,我们日常生活中看到的,用过的电子设备,例如:手机、电脑、电视.....这些设备想要运行的主要运力靠的就...

  • 05

    /29

    关于芯片测试的几个术语

    名词解释 WAT=Wafer Acceptance Test CP=Chip Probing FT=Final Test WAT:Wafer level的管芯或结构测试 CP:Wafer level的电路测试含功能 FT:Device level的电路测试含功能 WAT是

联系鸿怡电子

咨询热线13632719880
  • 座机:0755-83587595
  • 邮箱:liu@hydz999.com
  • 传真:0755-23287415
  • 地址:深圳华强北中电B座三楼3010C