“鸿”业之愿于精密检测“怡”心一意只为IC服务

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手机芯片UFS2.0 2.1测试座 合金探针老化座 翻盖式插座 UFS编程座

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产品简介

可根据客户需求定制各类UFS测试治具。
在客户现有的手机主板或是其它PCBA板上,直接将socket精准的固定在产品之上,无需layout,大大降低测试成本,广泛适用于ODM/半导体FAE部门的IC验证。

产品详情

BGA测试座特点:
* 100%全新,更高品质、更耐用
*出货前经过测试
* 使用方便
*如果您需要,可提供技术支持和数据表。
*我们是socket生产制造商,欢迎感兴趣的朋友成为我们的分销代理商
*专业生产各种IC芯片测试座和IC测试治具。
更多数量更低的价格!
*更多类型的测试座和老化座适用于eMMC,eMCP,SOP,SSOP,TSSOP,QFP,QFN,BGA,SOT,MSOP,DFN和定制设计,适用于定制插座和更多产品细节,请随时与我们联系。

可根据客户需求定制各类UFS测试治具。
在客户现有的手机主板或是其它PCBA板上,直接将socket精准的固定在产品之上,无需layout,大大降低测试成本,广泛适用于ODM/半导体FAE部门的IC验证。

UFS2.0 翻盖旋钮探针测试座

产品特性

类型:测试及老化(不带PCB)

封装:UFS2.0/2.1

PIN数:153/169针

间距::0.5mm

适用于IC尺::11.5*13mm

可测试的UFS芯片型号:KLUAG2G1BD-E0B2 / KLUBG4G1BD-E0B1 / KLUCG8G1BD-E0B1

特别说明:客户也可以提供手机给我们定制手机测试架,如有需要,请联系客服咨询,谢谢!

产品图片:


UFS测试座3_副本

UFS测试座2_副本

UFS测试座1_副本

UFS测试座_副本


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