深圳市鸿怡电子有限公司是一家18年专注科研、生产、销售于一体的技术密集型高新企业，公司研制、开发、生产各类BGA/QFN、IC的Burn-in Socket和Test Socket。可定制各种模块测试座、苹果IC测试夹具，各种主控IC，蓝牙IC，各种封装测试夹具。

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本产品为客制品-3UA78IC模块测试座 1.0间距，定制品最快交货期4-5天（价格最终根据模块实际间距、PIN数以及客户的测试参数要求来定）详询我司工作人员。

欢迎来电或是邮件您所需定制的模块参数，向我司工作人员询价

邮箱：liu@hydz999.com

产品特点及性能参数：

※ 采用手动翻盖式结构，操作方便；
※ 上盖的IC压板采用旋压式结构，下压平稳，压力均匀，不移位；
※ 探针的爪头形突起能刺破焊接球的氧化层，接触可靠；
※ 高精度的定位槽，保IC定位精确；
※ 采用浮板结构有球无球都能测,
※ 探针材料，
※ 探针可更换，维修方便，成本低。
※ 绝缘材料制作；
※ 最小可做到跳距pitch=0.35mm(引脚中心到中心的距离）；
※ 交货快：最快3天内交货。

产品服务：
※ 三个月免费保修（人为损坏除外）。
※ 保修期外，免费维修，如果需换件，只收材料成本费。
※ 可以免费提供相关的技术支持。

产品展示