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定制BGA169测试座 BGA169socket BGA169测试座 IC测试座BGA测试

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产品简介

可根据客户需求定制各类IC测试socket、IC测试治具
最小间距可做到0.25mm,一件起订

产品详情

产品特点:

采用手动翻盖/双扣式结构,操作方便;

上盖的IC压板采用旋压式结构,下压平稳,保证IC的压力均匀,不移位;

探针的特殊头形突起能刺破焊接球的氧化层,接触可靠,而不会损伤锡球;

高精度的定位槽和导向孔,保证IC定位精确,测试效率高;

测试频率可达9.3GHz

用途:集成电路应用功能验证测试;

可根据用户要求定做各种阵列的socket

有翻盖式结构和双扣结构两种方式可供选择,操作方便;

上盖的IC压板采用旋压式结构,下压平稳,保证IC的压力均匀,不移位;

探针的特殊头形突起能刺破锡球的氧化层,接触可靠,而不会损伤锡球

用途:集成电路应用功能验证测试

可根据用户要求定做各种阵列的socket

18年专注,铸就品牌

深圳市鸿怡电子有限公司是一家集研发、生产、销售于一体的技术型高新企业。公司专注研发生产各类应用于芯片功能验证的IC test socket/fixture、老化座、烧录座、FPC/BTB测试模组,提供专业的芯片测试老化解决方案。

BGA169测试座

BGA169测试座2

BGA169测试座1

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