特点：
座子外壳采用特殊的工程塑胶，强度高、寿命长
弹片采用进口铍铜材料，阻抗小、弹性号、寿命长
镀金层加厚，触点加厚电镀，接触稳定超低接触阻抗、抗氧化程度高
适用于间距为：0.35、0.4、0.5、0.65的标准封装芯片

材料&特性：
socket本体：PEI
弹片材料：铍铜
弹片镀层:镍金
操作压力：0.5KG min ，PIN越多压力越大
绝缘阻抗：1,000MΩ500VDC
最大电流：2A
使用温度：-55℃~175℃@3000小时
机械寿命：15000次

工厂介绍

鸿怡电子生产QFN32-0.5芯片测试翻盖弹片老化座，同时还生产其他种类齐全的芯片封装测试座/老化座/烧录座/测试夹具/BGA/EMMC/EMCP/QFP/QFN/SOP/SOT/DDR/FPC/connector/IMU socket等。