众所周知，手机市场已经从功能机迅速转移到智能手机，从手元智能机到高端四核、双核手机已经推出并应用到市场，作为消费类电子连接器龙头，Molex连接器为智能手机行业和客户打造出了最全面的连接器解决方案。而鸿怡电子，则可以完整的提供手机连接器的测试解决方案，提供的产品涵盖：

1、板对板连接器，简称BTB：

板对板配合智能手机纤薄设计，从最低组合高度0.7mm到1.5mm均大量被国际、国内各品牌采用考虑到智能手机高传输速度，将高速理念融入到设计，可以满足各种高速传输要求，也已经推出带屏蔽版，以配合客户需要板对板EMI带功能的要求。最小间距已做到0.35mm并被华为、苹果等大量采用。针对此类连接器的测试，鸿怡电子研发出对连接器损伤小，测试良率高，能应对更小间距的BTB弹片微针模组，可满足各类间距和PIN数的连接器测试，多种机构可满足并应用于设备，手动测试等。应对公座和母座采用不同头型结构的弹片，使其测试时接触更稳定，测试更精准。

2、FPC连接器

FPC连接器从最小0.2mm、0.25mm间距到通用型0.3mm、0.5mm间

距，板上高度最低0.62mm到常用1.0以 下高度，同时前翻、后翻设计都是各大厂家所青睐，也有

配合FPC线凹口、耳朵的设计;莫仕FPC连接器跟板对板一样能满足高速传输和EMI屏蔽版本。针对此类更小间距的连接器，更有应对更小间距的弹片测试模组，最小间距可做到0.2mm.采用高精度的开模，测试模组标准化，颠覆了传统的弹片结构，大大降低了厂商的测试成本。

后面会针对电池连接器和摄像头模组作更详尽的弹片测试模组作更详尽的介绍。欢迎关注鸿怡电子！！