随着中美芯片之间的霸权战争愈演愈烈。中国的高端芯片必将走向胜利之路。

我国的芯片又进入了一轮爆发期，芯片制造是一个点砂成金的过程，从砂子到晶圆再到芯片。芯片封装后，便进入测试阶段，测试不可缺少的一个检测耗材就是测试座（Socket)。

在前面我们详细介绍了测试座（socket）的功能、应用领域、结构、特性等内容详情参阅《助力“芯”火燎原，三分钟带你了解芯片测试座》。

现就测试座的主要部件-“测试探针”作一些概述，希望对各位芯片测试工程师在测试座的选型上有所帮助。

测试座的结构件材质：

钻孔板、浮板为SOCKET的核心部件，起到固定探针，导向芯片的作用，限位框在大量测试后可能出现磨损，从而导致测试不稳定，所以对材质有较高的要求，目前市面上常用的材料有PEEK、陶瓷、Torlon、PEI、PPS、FR4等，其中FR4为普通材料，成本相对较低，易磨损，加工后毛刺较多，现已慢慢被取代。

探针的结构和使用：

一般探针的材质为玻铜，外层为镀金，由4个部分组成：针头、针管、针尾、弹弓；探针的机械寿命并不等同于探针的实际使用寿命，因为机械测试是采用单支探针在实验室环境下，采用垂直下压测试。实际往往是几十支，几百支同时使用，因为零件加工精度的原因，无法保证每支探针安装后等高和垂直，探针所受的负荷不一定相同，导致有些探针提前损坏，从而影响测试寿命；另外，实际应用的环境往往因为灰尘，芯片的锡渣等会磨损针头，但可以通过更换探针的方式延长Socket使用寿命。双头探针所承受的负荷各不相同,只有功能完全正常的探针才能进行可靠的信号传输.良好的触点接通质量的前提条件是:

■探针位置准确

■针头尖部无污物或严重磨损

■探针活塞上无磨痕

■同型号探针间无高度差异

■探针无弯曲

测试座使用注意事项：

测试座使用一段时间后，针尖部分可能残留一些锡渣及灰尘，污染严重或接触困难时,可用防静电毛刷或精密电子清洁剂对探针进行清洁,而后用气枪吹出测试座内散落的污物颗粒。较大的径向力可能导致探针弯曲,清洁时不可在探针上施加剪力，不可使用带腐蚀性的清洁剂(如天那水、洗板水等）,否则会对探针带来严重的损伤,甚至报废。测试座长期不使用时,应用防静电袋密封后置于干燥的环境下,防止因存放环境而引起氧化，从而导致接触不良。再次使用时应先观察探针有无脏污或氧化（呈黑色），如有该现象，请先清洁或更换探针后使用。

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