“鸿”业之愿于精密检测“怡”心一意只为IC服务

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QFN60-0.老化座_0.4间距芯片测试座_翻盖编程座_镀金弹片

2021-10-13 11:30:03 

工厂介绍

鸿怡电子生产QFN60-0.老化座_0.4间距芯片测试座_翻盖编程座_镀金弹片,同时还生产其他种类齐全的芯片封装测试座/老化座/烧录座/测试夹具/BGA/EMMC/EMCP/QFP/QFN/SOP/SOT/DDR/FPC/connector等


QFN芯片老化座

产品简介

产品用途:编程座、测试座,对QFN60的IC芯片进行老化、测试

适用封装:QFN60引脚间距0.4mm

测试座:QFN60-0.4

特点:采用U型顶针,接触更稳定

规格尺寸


型号:QFN-60-0.4

引脚间距(mm):0.4

脚位:60

适配芯片尺寸: 8*8mm


QFN60芯片编程老化测试座


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