“鸿”业之愿于精密检测“怡”心一意只为IC服务

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QFN36-0.5翻盖弹片测试座_qfn36老化座_编程座_Burn-in Socket

2021-10-09 16:21:16 

工厂介绍

鸿怡电子生产QFN36-0.5翻盖弹片测试座_qfn36老化座_编程座_Burn-in Socket,同时还生产其他种类齐全的芯片封装测试座/老化座/烧录座/测试夹具/治具/测试架/BGA/EMMC/EMCP/QFP/QFN/SOP/SOT/DDR/FPC/connector等

QFN36老化测试座

产品简介
产品用途:编程座、测试座,对QFN36的IC芯片进行烧写、测试
适用封装:QFN36引脚间距0.5mm
测试座:QFN36-0.5
特点:底部引出引脚为不规则排列
规格尺寸
QFN36编程座测试座适用芯片详细规格,以及适配座外形尺寸:

型号:QFN-36-0.5

引脚间距(mm):0.5

脚位:36

芯片尺寸:6×6



QFN36Burn-in Socket

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