随着新款iphone手机的大卖，国人追逐随流，使得各个手机厂家，更加卖力的去研发出新产品。

电子产品中都会有匿藏于一颗甚至几颗晶振，随着手机越做越小，传输速率越来越快，晶振的本体也越做越小，产品有小型、薄型、轻型的贴片晶振表面音叉型晶体谐振器，具有优良的耐热性和耐环境特性，可发挥晶振优良的电气特性。据了解，目前知名的晶振厂商在晶振出厂前都会利用晶振老化测试座对产品作一个高低温的老化测试。为的就是满足产品在应用过程中的稳定性以及可靠性。

晶振厂家在长期的的摸索与探讨中，得出晶振不起振的几点重大因素:
1、在检漏工序中，就是在酒精加压的环境下，晶体容易产生碰壳现象，即振动时芯片跟外壳容易相碰，从而晶体容易发生时振时不振或停振。
2、在压封时，晶体内部要求抽真空充氮气，如果发生压封不良，即晶体的密封性不好时，在酒精加压的条件下，其表现为漏气，称之为双漏，也会导致停振。
3、由于芯片本身的厚度很薄，当激励功率过大时，会使内部石英芯片破损，导致停振。
4、有功负载会降低Q值（即品质因素），从而使晶体的稳定性下降，容易受周边有源组件影响，处于不稳定状态，出现时振时不振现象。
5、由于石英晶体在剪脚和焊锡的时候容易产生机械应力和热应力，而焊锡温度过高和作用时间太长都会影响到晶体，容易导致晶体处于临界状态，以至出现时振时不振现象，甚至停振。
6、在焊锡时，当锡丝透过线路板上小孔渗过，导致引脚跟外壳连接在一块，或是晶振在制造过程中，基座上引脚的锡点和外壳相连接发生单漏，都会造成短路，从而引起停振。
7、当晶体频率发生频率漂移，且超出晶体频率偏差范围过多时，以至于捕捉不到晶体的中心频率，从而导致芯片不起振。

因此，很多消费者在使用手机时，屡屡会出现黑屏或手机无法开机，时钟显示错乱等一系列问题。或者说是不良的手机生产厂家会把破烂或者等次低的晶振使用到手机线路板中，使得晶振不起振，懂晶振的人都知道晶振是起脉冲作用的。当然现在随着消费者的品位提升，各大手机厂商对产品的把控也是越来越严格，使用低等次的产品基本上也不存在了。重要的晶振厂家大多都会在晶振出厂前对产品进行严苛的测试，比如利用鸿怡电子生产的晶振老化测试来进行-50-155度的高低温循环老化实验。鸿怡电子的晶振测试座品类齐全，采用探针双触点接触。接触更稳定，开模结构。在高低温老化测试中有着优良的表现。已得到广大晶振厂家和代工测试厂商们的一致认可和青睐。

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