即便是在这片风云变幻的天下，IC封装市场今年仍然被预测到一个稳定的增长趋势。

封测代工行业，提供第三方的封装和测试服务，该行业整合了一段时间表。在销售额提升的同时，封测代工企业的数量却在减少。

2017年末，例如，日月光，世界最大的封测代工厂，在收购矽品的道路上更进了一步。除此之外，安靠，江阴长最快和其它的一些封测厂都有进行收购的动作。

随着2017的完美收官司，这对其余的封测厂也同样是一个好兆头。IC封装整体的展望和半导体行业的需求总是捆绑在一起，总体而言，2018年的芯片行业预计达到2769亿美元的规模，相比2017年增长7.8%。

除了封测厂本身之外，IC封装的形式和种类也备受客户的关注，封装市场的一种分类方式是通过导通类型，其包括以下技术：键合、倒装、晶圆级封装和穿硅通道。

其中晶圆级封装，也许是封装市场上最火的流行词，它需要在晶圆上封装IC。WLP包括两种封装类型-芯片级封装（CSP）和扇出。

目前，我公司根据市场顺应而出的WLCSP的芯片测试座、测试治具也受到了广大封装测试客户的一致好评。

2018年，是封装测试行业最火热的一年，鸿怡电子，也将乘着东风，飞得更高、更远！