使用注意

◆针对不同的IC封封，必须使用与之匹配的烧录座

◆IC无法放入时，请勿强行放入

◆使用前先检查烧录座：

1.与IC接触金属弹片为镀金，颜色呈金黄色，如发现变黑或色泽不均匀时，可判断为金属弹片已经出现氧化，应立即停止使用，清洁烧录座或更换新烧录座

2.如金属弹片有断裂或歪斜，Socket有损坏，需更换新烧录座

◆使用中要“轻压烧录座，轻放IC”，切勿用大力取放，造成IC或烧录座的损伤

◆针对BGA封装，特别是夹球类型的Socket，IC在距离烧录座上空1~2mm时释放，让其自由落入烧录座里，切勿直接把IC按入Socket中

5.保养事项

◆每次使用完烧录座后，应清洁烧录座，保持烧录座表面干净无污

◆不可使用腐蚀性之清洗剂，虽可获得短暂效果但会带来严重的损伤，缩短使用寿命。只可用静电毛刷，精密清洁剂进行清洁对烧录座金属弹片进行清扫清洁（不要使用酒精或润滑剂清洗表面污物）

◆清洁完的烧录座最好能放在防潮箱或干燥的保管箱存放

◆烧录座长时间不使用时，合上盖子，用盒子装好，尽量存放在密封，干燥阴凉的地方，防止因存放环境而引起的氧化。再次使用时应先观察烧录座表面是否有污物或氧化（呈黑色）用精密清洁剂进行清洁后再使用。

PS：烧录座是耗材，只有正确使用和妥善保养，才会延长使用寿命。