对于芯片来说，有两种类型的测试，抽样测试和生产全测。
抽样测试，比如设计过程中的验证测试，芯片可靠性测试，芯片特性测试等等，这些都是抽测，主要目的是为了验证芯片是否符合设计目标，比如验证测试就是从功能方面来验证是否符合设计目标，可靠性测试是确认最终芯片的寿命以及是否对环境有一定的鲁棒性，而特性测试测试验证设计的冗余度。
这里我们主要想跟大家分享一下生产全测的测试，这种是需要100%全测的，这种测试就是把缺陷挑出来，分离坏品和好品的过程。特别是有些GPU、CPU的大尺寸，PIN脚数较多的芯片，使用厂商往往会选择在芯片上板前将芯片进行全检，也就是功能性的筛选测试。这时候，客户仅需要定制一款相对应芯片的测试治具就可以完成了。在主板上对应芯片的位置上装上一颗可供拆卸维护方便的IC测试socket。被测芯片直接装在测试socket中，即可模拟真实的使用环境，进行芯片的全功能检测。这样的好处，就是免去芯片上板子后出现问题，再拆除芯片，容易对芯片和主板造成损伤。

如下图，为一款成熟的开发板，这时候，客户想对即将贴片的EMMC芯片进行测试。或是对需要出货的EMMC芯片进行程序写入。都可以在开发板上装上一颗测试用的socket。