BGA封装77ball是近期比较常见的一款特殊的电源芯片，它的功能是DC/DC供电功能，一共4路输出，每路连续电流输出DC 4A，输出峰值5A。 其功能为DC转DC时，将4V至14V的电压转换为0.6V~5.5V的电压，释放出更高的电流和热量，其功耗高达5.5W。 芯片尺寸为9*15*5.01mm，间距为1.27mm。

上面对芯片性能要求进行了明确的介绍，也为芯片测试座的设计提供了一个很好的思路和相应的指导方案。

同时，根据上述芯片的性能要求，还需要了解芯片多通道管脚图的位置，并确认其输入输出管脚的数量和分布。 BGA77的芯片测试座在使用时需要匹配多路大电流芯片。 需要知道每个通道的引脚分配情况，以协助完成相应的测试插座设计；

以下为BGA77芯片pin定义图

由于该芯片主要用于电源测试，涉及到电源转换，多通道的电流评估和对应的大电流探针电流基本可以满足慢速的需求。 Vin一般为2pin，Vout为3pin。 只有大电流探针才能匹配如此大的电流。

在功率转换的过程中，需要主芯片的散热。 该芯片的功耗为5.5W。 测试座的顶部需要用来散热。 金属外壳用于向外壳传导热量，辅助芯片发出相应的热量。在针板四周开了四个用于辅助散热的通孔。

芯片间距大，便于针板和测试座外部结构的设计加工。 由于芯片的大小，需要测试座的压力足够，扣合力要ok，以免接触不良。； 详情如图：