首先，我们来说下为什么要进行IC老化试验？

半导体封装厂商对IC进行老化筛选试验的目的是为了剔除易发生“早期失效”的元器件，使批量芯片提前进入失效率稳定的工作期，从而提高整机可靠性。
对半导体封装厂商来说，筛选是提高IC可靠性的重要手段，经过筛选的芯片等级可以提高，可以应用到可靠性要求更高的场合；对整机单位来说，二次筛选是鉴别芯片水平，提高整机可靠性的非常有效的手段。在航空航天系统就非常重视芯片的二次筛选手段的建立和实施，并要求具备分析能力。

鸿怡电子可提供各类IC的老化测试socket，可用于航空航天、军工、科研单位以及集成电路生产企业，配老化台、老化板做器件及高、低温测试、老化筛选的连接之用。

IC老化测试座具有哪些性能及特点？

1、IC老化座有翻盖式结构和双扣结构两种方式可供选择，操作方便。

2、高精度的定位槽和导向孔，保证IC定位精确，测试效率高。

3、IC老化座采用双扣式结构，操作方便。

4、可根据用户要求定做各种阵列的socket。

5、IC老化座用途：集成电路应用功能验证测试。

6、上盖的IC压板采用旋压式结构，下压平稳，保证IC的压力均匀，不移位。

7、探针的特殊头形突起能刺破焊接球的氧化层，接触可靠，而不会损伤锡球。

8、IC老化座测试频率可达9.3GHz。