“鸿”业之愿于精密检测“怡”心一意只为IC服务

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定制IC测试座的工艺流程

2018-11-29 19:30:08 

1、了解与客户定制IC插座对应的IC测试插座的封装参数和测试要求;

2、销售人员将对客户的信息进行排序,并将其发送给工程评估部门进行可行性评估和报价。

3、确认结构,计划和报价,并支付押金后,业务部门将处理订单,相关工程部门将定制的IC测试仪产品信息发送给设计部门,要求他们制作DWG / PDF图纸。和BOM清单。然后将反馈发送给总工程师进行确认。最后,工程师将要求客户确认图纸。当他们确认这个IC测试台产品满足他们的需求时,他们将继续下一个。当客户确认图纸是正确的时,他也开始根据图纸研究IC测试台测试板的布局。
4、设计部门会要求CNC程序员制作CNC程序,并要求材料部门准备原材料。 (对于定制工具/模具外壳,总工程师将安排他们的生产。)
5、注塑部:当检查模具和材料时,将这些材料送到注塑部门生产塑料体和相关部件(材料,塑料颗粒和弹簧或pogo由IQC检查)。在检查模具后,模具工程师将检查模具的质量并在检查期间检查模具的质量。当发现模具问题时,将使用镜面火花机校准它们。 )。
6、CNC部门:CNC程序正常后,将其送至CNC机床进行测试,然后等待模具或传统塑料件进入钻孔等图形CNC生产(CNC检测将通过2D完成)图形机)。
7、在所有检查结果都正确后,这些组件将进入组装室进行安装(组装工人通过显微镜检查IC测试台)。

8、最后,QC系统检查将按照所示的FEMA进行。

定制IC测试座


关于IC测试夹具(即根据客户目前的产品PCBA板,直接在ic插座上精密固定产品,无需布局,大大降低测试成本,广泛适用于ODM /半导体FEA部门IC验证)定制生产过程我们稍后会介绍另一个,请定期关注鸿怡电子网站。我们将提供有关IC测试座,老化座和测试夹具的更多产品知识。

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