BGA测试治具的应用

当前，在小批量贴装生产线上，对于重要的主控IC芯片，都是直接贴装于PCBA上进行功能检测，一旦发现异常，需要取下返修，对PCBA及IC均会产生损坏，特别是CPU类芯片，通常PIN数较多，脚位比较密。芯片的价值又高，一拆一贴很容易对芯片造成损伤。因此，BGA测试治具的使用,可以避免出现类似问题，如下图：于PCBA上建立测试治具，不用直接贴装到主板上，便可进行功能测试，直接验证该款IC是否满足需求，测试通过后，再贴装于PCBA上，极大程度上减少了返修率；另外对于QC检测及主板返修工序同样适用。

使用产品范围：电视机主板、一体机主板、电脑主板等等

适用IC pin数：8-2000pins

适应封装：BGA、QFN、eMMC等

以下为BGA1156测试治具规格参数

1、BGA1156ball ptich:0.8mm

2、频率F：500Mhz

3、适用于：CPU类BGA颗粒

PCBA板材料：FR4、镀金焊盘30mil，导电性、抗氧化性强

4、Socket材料：优质铝合金、PPS工程塑料（耐磨性、抗干扰性信强）

5、探针材料：

针管：磷铜

针头：铍铜

弹簧：琴钢丝

气性能：N/A

额定电流：0.5A

接触阻抗：100 mohm（最大工作行程状态下）

机械性能：

工作行程：0.65mm

压力：30g±6g（工作行程内）

测试寿命：5万次

6、治具外形尺寸：根据客户PCBA实际设计

治具外形结构材质：黑色绝缘电木