2019年，5G商用元年，华为、小米 、OPPO、VIVO、三星相继发布 5G 手机，随着5G手机将集成更多射频前端等零部件，IC芯片SiP封装技术成为手机厂商的必然选择。与此同时，物联网浪潮正滚滚而来，尤其是穿戴式产品功能性越来越强，但限于便携性和美观度考虑，IC芯片SiP技术也成为其首选。在摩尔定律面临尽头的挑战下，IC芯片SiP封装工艺也成为超越摩尔定律时代的新选择。

5G相对于4G网络，就像中国的高铁相对于传统的普通铁路一样，高速率、低延迟和大容量是5G网络的显著特点。2020年5G进入大规模商用阶段，将 首先带动5G手机、无线基站和通信网络系统用IC芯片和电子元器件的快速发展、技术创新和大批量出货，其中包括：5G手机用Modem和基带芯片、应用处理器、GPU和AI加速器、RF器件和滤波器、图像传感器/摄像头，以及天线等其它组件;

5G 手机需集成更多射频器件。手机射频模块主要实现无线电波的接收、处理和发射，关键组件包括天线、射频前端和射频芯片等。